導(dǎo)熱硅橡膠熱界面材料的制備與實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、為了滿足微電子等領(lǐng)域?qū)峤缑娌牧细邔?dǎo)熱性能的需求，以氧化鋁、氮化鋁和納米鱗片狀碳粉為導(dǎo)熱填料，甲基乙烯硅橡膠為基體，采用機(jī)械混煉法制備了高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料，并通過相關(guān)實(shí)驗(yàn)研究了偶聯(lián)劑對(duì)填料的改性工藝及其對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響，以及導(dǎo)熱填料的種類、填充量、粒徑及配比等因素對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能、力學(xué)性能和熱穩(wěn)定性的影響。研究結(jié)果表明:
　　 (1)填料經(jīng)偶聯(lián)劑處理后，導(dǎo)熱系數(shù)均有所提高。氧化鋁、氮化鋁和納米鱗片狀碳粉復(fù)合材

2、料的導(dǎo)熱系數(shù)都隨填料填充體積分?jǐn)?shù)的增加而增大，但在填充量較小時(shí)，導(dǎo)熱硅橡膠的導(dǎo)熱系數(shù)變化不大，當(dāng)填充量達(dá)到一定的份數(shù)之后，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)則增加較快。
　　 (2)若共用75μm、35μm、3μm、100nm四種不同粒徑的氧化鋁，則質(zhì)量比1:5∶1:1時(shí)制備的導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較高，為2.90W/(m·K);若共用氧化鋁和氮化鋁，則氮化鋁與混合填料質(zhì)量比為0.6時(shí)制備的導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)最高，可達(dá)4.34W