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文檔簡(jiǎn)介
1、<p><b> 畢業(yè)項(xiàng)目</b></p><p><b> 2011 屆</b></p><p> 畢業(yè)項(xiàng)目任務(wù)書(shū)(個(gè)人表)</p><p> 系部:電子工程系 </p><p> 注: 此表在指導(dǎo)老師指導(dǎo)下填寫。</p><p><
2、b> 貼片機(jī)的使用與維護(hù)</b></p><p><b> 摘要</b></p><p> 貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種</p><p&g
3、t; 全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,現(xiàn)在,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。</p><p> 論文全面介紹和了解貼片機(jī)的工作原理,維修原理。</p><p><b> 目 錄</b><
4、/p><p> 第一章 前言 ………………………………………………………………………………1</p><p> 1.1 貼片機(jī)的發(fā)展?fàn)顩r……………………………………………………………………………………1</p><p> 第二章 貼片機(jī)的原理 ………………………………………………………………………………2</p><p> 2.1
5、拱架型貼片機(jī) ……………………………………………………………………………………2</p><p> 2.2 轉(zhuǎn)塔型拱架型貼片機(jī)……………………………………………………………………………………3</p><p> 第三章 貼片機(jī)的相關(guān)術(shù)語(yǔ)與設(shè)備 ………………………………………………………………………………3</p><p> 3.1 相關(guān)術(shù)語(yǔ)……………………
6、………………………………………………………………4</p><p> 3.2 相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備……………………………………………………………………………………4</p><p> 3.3 相關(guān)檢測(cè)設(shè)備……………………………………………………………………………………4</p><p> 第四章 貼片機(jī)的日常維護(hù)及工藝要求 ……………………………………………………
7、…………………………4</p><p> 第五章 貼片機(jī)的視覺(jué)系統(tǒng)原理 …………………………………………………………………5</p><p> 第六章 貼片機(jī)完好標(biāo)準(zhǔn) ………………………………………………………………………………6</p><p> 6.1 主要性能指標(biāo)……………………………………………………………………………………6</p>
8、<p> 6.2操作系統(tǒng)…………………………………………………………………………………6</p><p> 6.3 機(jī)械部分……………………………………………………………………………………7</p><p> 6.4空壓控制部分……………………………………………………………………………………7</p><p> 6.5 貼裝精度……………………
9、………………………………………………………………7</p><p> 第七章 相關(guān)設(shè)備的完好標(biāo)準(zhǔn) ………………………………………………………………………………7</p><p> 7.1 波峰焊機(jī)完好標(biāo)準(zhǔn)……………………………………………………………………………………7</p><p> 7.1.1 助焊劑涂覆裝置……………………………………………………………
10、………………………7</p><p> 7.1.2 預(yù)熱器……………………………………………………………………………………8</p><p> 7.1.3 焊錫槽……………………………………………………………………………………8</p><p> 7.1.4其它部件……………………………………………………………………………………8</p><
11、;p> 7.2 回流焊爐完好標(biāo)</p><p> 8.4 IEEE 1149.1 邊界掃描編程 ……………………………………………………………………………………12</p><p> 8.5 自動(dòng)化編程(AP)設(shè)備……………………………………………………………………………………12</p><p> 8.6 選擇編程的策略……………………………………
12、………………………………………………13</p><p> 8.7 對(duì)生產(chǎn)效應(yīng)帶來(lái)的沖擊……………………………………………………………………………………13</p><p> 8.8 生產(chǎn)線使用計(jì)劃安排……………………………………………………………………………………14</p><p> 8.9 PCB的費(fèi)用……………………………………………………………………
13、………………14</p><p> 8.10 編程規(guī)則系統(tǒng)選擇……………………………………………………………………………………15</p><p> 8.11 工藝過(guò)程管理和問(wèn)題的解決……………………………………………………………………………………15</p><p> 8.12 產(chǎn)出率…………………………………………………………………………………16<
14、/p><p> 8.13 供應(yīng)商的管理……………………………………………………………………………………16</p><p> 8.14 主要設(shè)備的費(fèi)用……………………………………………………………………………………16</p><p> 第九章 結(jié)束語(yǔ) ………………………………………………………………………………17</p><p>
15、 參考文獻(xiàn) ……………………………………………………………………………………18</p><p> 致謝 ……………………………………………………………………………………………19</p><p><b> 前言</b></p><p> 貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,
16、它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種</p><p><b> 高速貼片機(jī)</b></p><p> 全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,現(xiàn)在,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高
17、速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。</p><p> 1.1 貼片機(jī)的發(fā)展?fàn)顩r</p><p><b> 主要廠商</b></p><p> Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國(guó))、Panasonic松下(日本)、FUJI富機(jī)(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、SAMSUNG三星(韓國(guó)
18、)、SANYO三洋(日本)、三菱MITSUBISHI(日本)、索尼SONY(日本)、環(huán)球UNIVERSAL(美國(guó))等</p><p><b> 著名的貼片機(jī)</b></p><p> 典型的貼片機(jī)有富士的NXTⅡ,XPF,松下CM602;西門子的D系列等;</p><p><b> 貼片機(jī)的種類</b></p&
19、gt;<p> 貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家很多,則種類也較多。貼片機(jī)的分類如下表所示。 </p><p><b> 貼片機(jī)的原理</b></p><p> 2.1拱架型貼片機(jī)(Gantry)</p><p> 元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過(guò)對(duì)元件位
20、置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上,所以得名。 </p><p> 拱架型貼片機(jī)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法: </p><p> 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用。 </p><p> 2)、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法可實(shí)現(xiàn)飛
21、行過(guò)程中的識(shí)別,但不能用于球柵列陳元件BGA。 </p><p> 3)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,一般相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空,進(jìn)行成像識(shí)別,比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間,但可識(shí)別任何元件,也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng),機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 </p><p> 這種形式由于貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng),所以速度受到限制。現(xiàn)在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同
22、時(shí)取料(多達(dá)上十個(gè))和采用雙梁系統(tǒng)來(lái)提高速度,即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí),另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件,速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實(shí)際應(yīng)用中,同時(shí) </p><p> 取料的條件較難達(dá)到,而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴,換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。 </p><p> 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于:系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可實(shí)現(xiàn)高精度,適于各種大小、形狀的元件,甚至異型元件,送料器有帶狀、管
23、狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn),也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。[1] </p><p> 2.2轉(zhuǎn)塔型拱架型貼片機(jī)(Turret)</p><p> 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上,基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上,貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上,工作時(shí),料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度),
24、在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。 </p><p> 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法: </p><p> 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用。 </p><p> 2)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空,進(jìn)行成像識(shí)別。 <
25、/p><p> 一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。 </p><p> 此
26、機(jī)型在速度上是優(yōu)越的,適于大批量生產(chǎn),但其只能用帶狀包裝的元件,如果是密腳、大型的集成電路(IC),只有托盤包裝,則無(wú)法完成,因此還有賴于其它機(jī)型來(lái)共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,造價(jià)昂貴,最新機(jī)型約在US$50萬(wàn),是拱架型的三倍以上。 </p><p> 貼片機(jī)的相關(guān)術(shù)語(yǔ)與設(shè)備</p><p><b> 3.1相關(guān)術(shù)語(yǔ)</b></p><p>
27、; SMD是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等 </p><p> SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組
28、裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 </p><p><b> 3.2相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備</b></p><p> 上下板機(jī)、
29、絲網(wǎng)印刷機(jī)、回流焊、波峰焊、多功能機(jī)等。</p><p><b> 3.3相關(guān)檢測(cè)設(shè)備</b></p><p> AOI(光學(xué)檢查機(jī))、X-Ray檢測(cè)儀、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀等。</p><p> 第四章 貼片機(jī)的日常維護(hù)及工藝要求</p><p><b> 手動(dòng)貼片機(jī)</b>
30、</p><p> 每周檢查部件名過(guò) 程備 注吸嘴夾具檢查緩沖動(dòng)作,如果動(dòng)作不平滑涂上薄薄的一層潤(rùn)滑劑,如果夾具松弛,緊固。 移動(dòng)鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。 X軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物,必要時(shí)進(jìn)行清潔。 X軸導(dǎo)軌檢查潤(rùn)滑油脂有無(wú)硬化和殘留物粘附。 Y軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物,必要時(shí)進(jìn)行清潔。 Y軸導(dǎo)軌檢查潤(rùn)滑油脂有無(wú)硬化和殘留物粘附。 W軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物,必要時(shí)進(jìn)行清潔 空氣接口檢
31、查Y形密封圈和O形環(huán)有無(wú)老化,必要時(shí)進(jìn)行更換。 </p><p> 每月檢查 此部分應(yīng)按吸嘴類型和換嘴站進(jìn)行。部 件 名過(guò) 程備 注移動(dòng)鏡頭的LED燈檢查每個(gè)LED亮度是否足夠,如果不明亮,應(yīng)更換整個(gè)LED部件。 吸嘴軸檢查用于每個(gè)吸嘴軸的O形環(huán),發(fā)現(xiàn)老化應(yīng)及時(shí)更換。 X軸絲杠抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 X軸導(dǎo)軌抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 Y軸絲杠抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 Y軸導(dǎo)軌抹去
32、灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 Z軸齒條和齒輪檢查其動(dòng)作,必要時(shí)用手在齒條傳動(dòng)部件上抹上薄層潤(rùn)滑劑。 R軸傳動(dòng)帶檢查其磨損與松緊程度,必要時(shí)更換皮帶或高速其松緊度。 W軸絲杠抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 供料閥檢查其電磁閥能否正常工作。 傳送帶檢查其磨損與松緊程度,必要時(shí)更換皮帶或高速其松緊度。 </p><p> 第五章 貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)工作原理</p><p> 圖1 元件貼裝
33、的有關(guān)坐標(biāo)系</p><p> 高性能貼片機(jī)普遍采用視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)。視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù),當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過(guò)程中,由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像,并且通過(guò)影像探測(cè)元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過(guò)照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級(jí)的灰度值。灰度值與光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)
34、存儲(chǔ)、編碼、放大、整理和分析,將結(jié)果反饋到控制單元,并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補(bǔ)償元件吸取的位置偏差,最后完成貼片操作。 </p><p> 那么,機(jī)器通過(guò)對(duì)PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)和元器件照相后,如何實(shí)現(xiàn)貼裝位置自動(dòng)矯正并實(shí)現(xiàn)精確貼裝的昵?這一過(guò)程是機(jī)器通過(guò)一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來(lái)定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過(guò)貼裝過(guò)程來(lái)闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過(guò)傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定,貼片頭移至P
35、CB基準(zhǔn)點(diǎn)上方,頭上相機(jī)對(duì)PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)照相。這時(shí)候存在4個(gè)坐標(biāo)系:基板坐標(biāo)系(Xp,Yp)、頭上相機(jī)坐標(biāo)系 </p><p> 圖2 元件貼裝偏差補(bǔ)償值確認(rèn)原理</p><p> ?。╔ca1,Ycal)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機(jī)器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)照相完成后,機(jī)器將基板坐標(biāo)系通過(guò)與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中,這樣目標(biāo)貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動(dòng)
36、到固定相機(jī)的位置,固定相機(jī)對(duì)元件進(jìn)行照相。這時(shí)同樣存在4個(gè)坐標(biāo)系:貼片頭坐標(biāo)系也是吸嘴坐標(biāo)系(Xn,Yn)、固定相機(jī)坐標(biāo)系(Xca2,Yca2)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機(jī)器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對(duì)元件照相完成后,機(jī)器在圖像坐標(biāo)系中計(jì)算出元件特征的中心位置坐標(biāo),通過(guò)與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中,此時(shí)在同一坐標(biāo)系中比較元件中心坐標(biāo)和吸嘴中心坐標(biāo)。兩個(gè)坐標(biāo)的差異就是需要的位置偏差補(bǔ)償值。然后根據(jù)同一坐標(biāo)系中確定的目標(biāo)貼裝位置
37、,機(jī)器控制單元和伺服系統(tǒng)就可以控制機(jī)器進(jìn)行精確貼裝了。 </p><p> 元件貼裝的有關(guān)坐標(biāo)系如圖1所示,元件貼裝偏差補(bǔ)償值確認(rèn)原理如圖2所示。 </p><p> 第六章 貼片機(jī)完好標(biāo)準(zhǔn)</p><p><b> 6.1主要性能指標(biāo)</b></p><p> 1、可貼裝元件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、
38、貼片范圍符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo); </p><p> 2、貼片速度:以1608片狀元件測(cè)試CPH貼裝率不小于標(biāo)稱的IPC9850速度的60%,或SPC速度不大于標(biāo)稱速度的2倍; </p><p> 3、飛片率不大于3‰; </p><p><b> 6.2操作系統(tǒng)</b></p><p> 1、各種指示燈、按鍵、操作手柄
39、外觀完整,操作、顯示正常; </p><p> 2、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作正常; </p><p> 3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常;</p><p><b> 6.3機(jī)械部分 </b></p><p> 1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整,無(wú)老化損壞現(xiàn)象; </p><p> 2、各傳動(dòng)導(dǎo)軌、絲杠
40、運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào),無(wú)異常雜音,無(wú)漏油現(xiàn)象;</p><p><b> 6.4空壓控制部分</b></p><p> 1、驅(qū)動(dòng)氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無(wú)異物堵塞、無(wú)松動(dòng)漏氣。驅(qū)動(dòng)氣缸及電磁閥工作正常,無(wú)雜音; </p><p> 2、壓縮空氣的干燥過(guò)濾裝置齊全完好; </p><p> 3、貼片頭真空度不小于500
41、mmHg;</p><p><b> 6.5貼裝精度</b></p><p> 即元件中心與對(duì)應(yīng)焊盤中心線的最大偏移量,不超過(guò)元件焊腳寬度的1/3(目測(cè));或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。 </p><p> 儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi); </p><p> 設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),保持清潔,
42、無(wú)油污,無(wú)銹蝕,周圍附具備件等排列有序,設(shè)備潤(rùn)滑良好。 </p><p> 第七章 相關(guān)設(shè)備的完好標(biāo)準(zhǔn)</p><p> 7.1波峰焊機(jī)完好標(biāo)準(zhǔn)</p><p> 7.1.1助焊劑涂覆裝置</p><p> 手動(dòng)視覺(jué)高精密貼片機(jī)</p><p> 1、調(diào)整裝置操作靈活,接頭完好、無(wú)漏氣; </p>
43、;<p><b> 2、 涂覆裝置 </b></p><p> 發(fā)泡形式:發(fā)泡效果80%均勻,形成氣泡約為0.5~1.5mm大?。繙y(cè)); </p><p> 滾筒噴濺式:滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)均勻平穩(wěn)無(wú)雜音,網(wǎng)壁無(wú)堵塞,無(wú)集中破損,氣噴口無(wú)堵塞; </p><p> 噴霧式:噴口無(wú)堵塞,移動(dòng)掃描運(yùn)轉(zhuǎn)正常; </p>&l
44、t;p> 3、附帶的助焊劑液面顯示清晰,無(wú)堵塞; </p><p><b> 7.1.2預(yù)熱器</b></p><p> 預(yù)加熱器無(wú)損傷,溫度調(diào)節(jié)控制器工作正常; </p><p><b> 7.1.3焊錫槽</b></p><p> 1、焊錫槽溫度調(diào)整符合設(shè)備說(shuō)明書(shū); </p
45、><p> 2、焊錫波峰高度調(diào)節(jié)靈敏,保持穩(wěn)定。泵體運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無(wú)噪音; </p><p><b> 7.1.4其他部件</b></p><p> 1、可調(diào)節(jié)導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。調(diào)節(jié)寬度符合設(shè)備說(shuō)明書(shū); </p><p> 2、傳輸鏈平穩(wěn)正常,速度調(diào)節(jié)符合設(shè)備說(shuō)明書(shū),且精度控制在±0.1m/分以內(nèi); &
46、lt;/p><p> 3、電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi); </p><p> 4、面板操作及顯示正常,操作手柄按鈕靈活可靠,電腦控制系統(tǒng)工作正常; </p><p> 5、設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無(wú)黃袍,無(wú)油垢。 </p><p> 7.2回流焊爐完好標(biāo)準(zhǔn)</p>
47、<p> 1.溫度控制范圍符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo),控制精度±2.0℃以內(nèi)。 </p><p><b> 手動(dòng)高精度貼片機(jī)</b></p><p> 2.速度控制符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo),精度控制在±0.2m/min以內(nèi); </p><p> 3.基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差(≤150mm間距)在±10.0℃以內(nèi); <
48、/p><p> 4.加熱器外觀完整,電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無(wú)噪音; </p><p> 5.導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。傳送基板有效寬度符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo); </p><p> 6.操作系統(tǒng)工作正常,儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi); </p><p> 7.電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠 </
49、p><p> 8.設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無(wú)黃袍,無(wú)油垢。 </p><p> 貼片機(jī)拋料的主要原因分析及解決,效率的提高 貼片機(jī)拋料的主要原因分析 </p><p> 在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板及工程師們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問(wèn)題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中,吸到料之后不貼,而
50、是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間,降抵了生產(chǎn)效率,抬高了生產(chǎn)成本,為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低成本,必須解決拋料率高的問(wèn)題。 </p><p> 拋料的主要原因及對(duì)策: </p><p> 原因1:吸嘴問(wèn)題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識(shí)別通不過(guò)而 拋料。對(duì)策:清潔更換吸嘴; &l
51、t;/p><p> 原因2:識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題,視覺(jué)不良,視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識(shí)別, 識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠,還有可能識(shí)別系統(tǒng)已壞。對(duì)策:清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面,保持干凈無(wú)雜物沾污等,調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ,更換識(shí)別系統(tǒng)部件; </p><p> 原因3:位置問(wèn)題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準(zhǔn))而造成偏位,取料不正,有偏移,識(shí)別時(shí)
52、跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。對(duì)策:調(diào)整取料位置; </p><p> 原因4:真空問(wèn)題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導(dǎo)物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對(duì)策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī)),清潔 氣壓管道,修復(fù)泄漏氣路; </p><p> 原因5:程序問(wèn)題,所編輯
53、的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì),跟來(lái)料實(shí)物尺寸,亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。對(duì)策:修改元件參數(shù),搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定; </p><p> 原因6:來(lái)料的問(wèn)題,來(lái)料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對(duì)策:IQC做好來(lái)料檢測(cè),跟元件供應(yīng)商聯(lián)系; </p><p> 原因7:供料器問(wèn)題,供料器位置變形,供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞, 料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物
54、,彈簧老化,或電氣不 良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損壞。對(duì)策:供料器調(diào)整,清掃供料器平臺(tái),更換已壞部件或供料器; 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí),可以先詢問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員,通過(guò)描述,再根據(jù)觀察分析 直接找到問(wèn)題所在,這樣更能有效的找出問(wèn)題,加以解決,同時(shí)提高生產(chǎn)效率 ,不過(guò)多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。</p><p><b> 第九章 結(jié)束語(yǔ)</b></p><p>
55、; 通過(guò)選擇正確的設(shè)備以及挑選最有效的編程方式來(lái)滿足特殊的應(yīng)用需求,制造廠商能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量、低成本和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間,以適應(yīng)現(xiàn)如今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)局面。然而,讓我們看一下所有不同的編程方式,每一種編程方法都擁有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),所以對(duì)我們來(lái)說(shuō)選擇編程方法可能是一件令人十分頭痛的事情。 </p><p> 愈來(lái)愈多的制造廠商將需要評(píng)估不同的編程解決方案對(duì)生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線的計(jì)劃調(diào)度、PCB的價(jià)格、工藝過(guò)程控制、客戶
56、管理和主要設(shè)備的價(jià)格等所帶來(lái)的沖擊。最全面的解決方案可能是一種綜合了自動(dòng)化編程、ATE和IEEE邊界掃描編程方法組合體。</p><p><b> 致 謝</b></p><p> 首先衷心地感謝我的導(dǎo)師xxx。本文從選題到完成,從理論上的探討到實(shí)際問(wèn)題的解決,無(wú)處不飽含著朱老師的心血。x老師的悉心指導(dǎo)和建議給了我極大的幫助和支持,使我受益匪淺,在此論文完成之際,
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