溫控課程設計--電子電路cad課程設計報告

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文檔簡介

1、　　《電子電路CAD》　　課程設計報告　　學院:電力學院　　專業(yè):電子科學與技術　　學期： </

2、p>　　學號: 　　姓名: 　　指導老師: 　　目錄　　設計概述 …………………………

3、…………………………………2　　1.1使用軟件簡介 ………………………………………………. 2　　1.2 設計目的及要求 …………………………………………….2第二章原理分析 …………………………………………………………… 3　　2.1 溫度控制器的結構 ………………………………………… 3

4、;　　2.2 各電路的原理分析 ………………………………………… 3　　第三章原理圖繪制 ……………………………………………………… 6　　3.1 原理圖設計的一般步驟 …………………………………… 6　　3.2 元件庫的設計 ……………………………………………….. 7</p

5、>　　第四章PCB圖的繪制 ……………………………………………………8 4.1 創(chuàng)建該項目下的PCB文件 ………………………………8 4.2 繪制PCB ………………………………………………….,,,,, 9　　4.3 設計規(guī)則檢查…..………………………………………..…...9　　第五章軟件設計...

6、...................................... .....10　　總結 ……………………………………………………………… 15　　附錄（圖紙和清單）　　第一章設計概述<p&

7、gt;　　1.1使用軟件簡介　　a.使用匯編語言或C語言要使用編譯器，以便把寫好的程序編譯為機器碼，才能把HEX可執(zhí)行文件寫入單片機內(nèi)。KEIL uVISION是眾多單片機應用開發(fā)軟件中最優(yōu)秀的軟件之一，它支持眾多不同公司的MCS51架構的芯片，甚至ARM，它集編輯，編譯，仿真等于一體，它的界面和常用的微軟VC++的界面相似，界面友好，易學易用，在調(diào)試程序，

8、軟件仿真方面也有很強大的功能。因此很多開發(fā)51應用的工程師或普通的單片機愛好者，都對它十分喜歡。KEIL uVision4是uVision3的升級版本，頁面有了進一步的優(yōu)化，使用起來更加的人性化。　　b. DXP軟件　　Altium designer summer 09 是Altium公司推出的新版本的電路設計軟件，

9、是在Protel 99SE的基礎上，應用最先進的軟件設計方法，它不僅可以進行電路原理圖和PCB電路板的設計之外，還提供了FPGA設計、嵌入式軟件設計、信號仿真分析、3D仿真等多種設計仿真平臺，是所有設計工具集于一身的板級設計系統(tǒng)。　　1.2設計目的及要求　　a、設計要求　?。?/p>

10、1）設計一個溫度控制器電路；　?。?）根據(jù)性能指標，計算元件參數(shù)，選好元件，設計電路并畫出電路圖；對設計電路進行模擬與測試。　?。?）撰寫設計報告。　　b、技術指標　　溫度測量范圍0—99℃，精度誤差為0.1℃；LED數(shù)碼管直讀顯示；

11、溫度報警指示燈；　　第二章原理分析　　2.1 溫度控制器的結構　　運用protues軟件進行仿真，keil軟件與其調(diào)試　　2.2 各電路的原理分析　　本設計采用上電按鈕復位電路：首先經(jīng)過上電

12、復位，當按下按鍵時，RST直接與VCC相連，為高電平形成復位，同時電解電容被電路放電；按鍵松開時，VCC對電容充電，充電電流在電阻上，RST依然為高電平，仍然是復位，充電完成后，電容相當于開路，RST為低電平，單片機芯片正常工作。其中電阻R2決定了電容充電的時間，R2越大則充電時間長，復位信號從VCC回落到0V的時間也長。　　本設計晶振電路采用12M的晶振。晶振的作用是給單片機正常工作提供穩(wěn)定的

13、時鐘信號。單片機的晶振并不是只能用12M，只要不超過20M就行，在準許的范圍內(nèi)，晶振越大，單片機運行越快，還有用12M的就是好算時間，因為一個機器周期為1/12時鐘周期，所以這樣用12M的話，一個時鐘周期為12us，那么定時器計一次數(shù)就是1us了，電容范圍在20-40pF之間，這里連接的是22pF的電容。　　機器周期=10*晶振周期=12*系統(tǒng)時鐘周期

14、　電路接法：三極管選定PNP型，基極B連接5V電壓，發(fā)射極E連接一個1K左右的電阻后接I/O口，集電極C連接蜂鳴器后接地。單片機在復位后的個I/O口是高電平，此時三極管是截止的，編寫程序使選定的I/O為低電平，此時三極管導通，導通后蜂鳴器與電源正極連通，構成一個工作回路，從而發(fā)出滴滴的響聲。其中電阻R1在電路里起分壓限流的作用，PNP三極管起到模擬開關的作用。　　第三章原理圖

15、繪制　　3.1原理圖設計的一般步驟　　1. 創(chuàng)建一個工程文檔：file, new, project, pcb project （創(chuàng)建工程文檔很重要，為后面原理圖的檢錯，產(chǎn)生網(wǎng)絡表和PCB 設計奠定基礎，否則不能進行設計）；　　2.創(chuàng)建一個原理圖文件：file, new, schematic，并

16、且保存全部文件；　　3.設置圖紙的大?。河覔魣D紙，options, document options, standard styles 選擇圖紙大??；　　4.放置元件圖符號：libraries, 選擇miscellaneous devices 原理圖庫，尋找原理圖元件圖符號，并且，注意元件的封裝（一般都帶有封裝，沒有的話，可以按TAB鍵進行選擇合適的封裝

17、后再放置元件，這樣每放一個元件，就有相應的封裝了），可以先放置好一類符號元件，然后放另外一類的元件，直至一一放完所有的元件，例如，放置完所有的電阻元件等等）；在放置元件圖符號時，對于已經(jīng)裝載的庫中沒有的，或找不到的元件，必須查找。查找元件圖：點擊原理圖紙空白處，在彈出的下拉菜單中，選擇find component, 在libraries search 中，輸入要查找的元件名稱，選中clear existing query, scope

18、中，選擇libraries on path, path 定位于安裝2004 的文件夾，按查找即可進行查找中；　　5.給元件規(guī)劃流水號（系統(tǒng)給元件自動編號，注意一般不手動編號，否則容易發(fā)生錯誤?。簍ools, annotate quiet （如果沒有規(guī)劃好，可以復位后重來規(guī)劃：tools, resetdesignators）；　　6.元件布局與電氣連接：

19、手工拖放布局。布局的優(yōu)劣以方便電氣連接為佳（電氣連接有兩種方式：用導線連接和NET 連接。導線連接一定要從元件腳端點開始連線，連接不能重疊，否則會出來多余的點），放置導線與網(wǎng)絡電氣連接；　　7.檢查錯誤：右擊原理圖的空白處，workspace panels, design compilers, compile　　errors,在彈出的compile er

20、rors 卡上沒有錯誤，說明編譯通過。保存全部文檔；　　8.元件的選擇，旋轉(zhuǎn)，刪除、排列和元件相關參數(shù)的修改等等在元件的布局或修改時，經(jīng)常要用到；　　9.產(chǎn)生網(wǎng)絡表：design, netlist for document, protel. 項目文件夾中可以看到網(wǎng)絡表文件，打開，可以看到元件的說明與電路原理圖的電連接網(wǎng)絡情況；&l

21、t;p>　　10.保存并且打印輸出原理圖紙。　　3.2 元件庫的設計　　1. 創(chuàng)建一個工程文檔：file, new, project, pcb project （創(chuàng)建工程文檔很重要，為后面原理圖的檢錯，產(chǎn)生網(wǎng)絡表和PCB 設計奠定基礎，否則不能進行設計）；　　2.創(chuàng)建一個原理圖文件：file, new, s

22、chematic，并且保存全部文件；　　3.設置圖紙的大小：右擊圖紙，options, document options, standard styles 選擇圖紙大小；　　4.放置元件圖符號：libraries, 選擇miscellaneous devices 原理圖庫，尋找原理圖元件圖符號，并且，注意元件的封裝；在放置元件圖符號時，對于已經(jīng)裝載的庫中

23、沒有的，或找不到的元件，必須查找。　　5.給元件規(guī)劃流水號：tools, annotate quiet；　　6.元件布局與電氣連接：手工拖放布局。布局的優(yōu)劣以方便電氣連接為佳（電氣連接有兩種方式：用導線連接和NET 連接。導線連接一定要從元件腳端點開始連線，連接不能重疊，否則會出來多余的點），放置導線與網(wǎng)絡電氣連接；<p&g

24、t;　　7.檢查錯誤：右擊原理圖的空白處，workspace panels, design compilers, compile　　errors,在彈出的compile errors 卡上沒有錯誤，說明編譯通過。保存全部文檔；　　8.元件的選擇，旋轉(zhuǎn)，刪除、排列和元件相關參數(shù)的修改等等在元件的布局或修改時，經(jīng)常要用到；<p&

25、gt;　　9.產(chǎn)生網(wǎng)絡表：design, netlist for document, protel. 項目文件夾中可以看到網(wǎng)絡表文件，打開，可以看到元件的說明與電路原理圖的電連接網(wǎng)絡情況；　　10.保存并且打印輸出原理圖紙。　　第四章 PCB圖的繪制　　1.創(chuàng)建一個PCB 文檔：file, new, PCB,S

26、AVE ALL；　　2.PCB 參數(shù)設置：右擊PCB 的空白處，選擇options, board options, 選擇測量單位；在keep outlayer 層，選擇place, dimension, dimension 畫標尺的長度，以規(guī)劃電路版的長寬大小，再選擇place, line, 畫版的大??；再右擊PCB 的空白處，選擇design, rules,在彈出的卡中點擊routing, w

27、idth 進行設置連接導線的寬度，和布線板層的層數(shù)routing layers，單面板，只選擇bottom layer, 雙面板，還要選擇top layer；　　3.將原理圖中各元件的電氣連接關系，導入PCB 文檔中各元件封裝的連接關系，為元件布局的連線提供保證。步驟：在PCB 文檔中，選擇design, update schematicin PCB project. prj pcb, 在彈出的

28、confirm 中選擇YES, 在彈出的 differencesbetween schematic document and PCB document 卡中右擊，點擊update all in PCBdocument, 再點擊create engineering change order, 再點擊validate changes,STATUS 欄全部打勾后，說明基本沒有問題，最后點擊execute changes, 在PCB板中導入了連

29、接；　　4.將元件選中并拖入PCB 板框內(nèi)，檢查元件的封裝是否合適后，手工布局。布局時要用到元件封閉的選擇、旋轉(zhuǎn)、排列和封裝的更換與查找。為布線提供良好的環(huán)境，使布線布通的概率提高，盡量少用跳線；　　5.規(guī)劃焊盤的大小與打孔孔徑大?。哼x擇相似的焊盤：右擊該焊盤，find similarobjects, 在彈出的卡中，在該焊盤尺寸的X 和Y 座標欄中選擇S

30、AME, 點擊OK，再在Inspector 卡中，修改X 和Y 座標相關焊盤參數(shù)和hole size 參數(shù)后，點擊左鍵，系統(tǒng)即會對相關參數(shù)進行修改。　　6.手工布線：對哪層布線前，就要先選擇該層后進行布線：interactively route　　connections；　　7.保存并且輸出PCB 板圖；<

31、/p>　　總結：通過這次課程設計對EDA設計有了更深的了解。在設計的時候會出現(xiàn)些錯誤，培養(yǎng)了自己運用科學的方法分析問題、解決問題的能力。　　第五章軟件的設計　　本課程設計使用的軟件為keil，通過不斷的調(diào)試，最后完成了軟件的設計：　　#inclu

32、de<reg52.h>　　#define uchar unsigned char 　　#define uint unsigned int　　sbit DQ =P2^0 ;//18B20數(shù)據(jù)線引腳　　sbit sp=P2^1; //蜂鳴器端口

33、;　　sbit d1=P2^2; //繼電器　　sbit led1=P2^3; //上限溫度指示　　sbit led2=P2^4;//正常溫度指示　　sbit led3=P2^5; //下限溫度指示　　sbit SET=P3^0;</p&

34、gt;　　uchar dispbuf[4]; //顯示緩沖區(qū) 　　uchar temper[2];//存放溫度 　　uchar code table[]={　　0x3F,0x06,0x5B,0x4F,0x66,　　0x6D,0x7D,0

35、x07,0x7F,0x6F,};　　uchar code table1[]={ //只定義個位帶小數(shù)部分　　0xbf,0x86,0xdb,0xcf,0xe6,　　0xed,0xfd,0x87,0xff,0xef};　　void delay(uint z) //延時函數(shù)

36、　　{　　uint x,y;　　for(x=z;x>0;x--)　　for(y=110;y>0;y--);　　}</b

37、>　　void delay1(uint z)//小延時,用于對DS18B20的操作　　{　　while(z--);　　}　　void reset(

38、void) //復位操作 　　{　　uchar x=0;　　DQ = 1;　　delay1(8); //稍做延時10us　　DQ

39、 = 0;　　delay1(80); //精確延時大于 480us　　DQ = 1; //拉高總線　　delay(14);　　x=DQ;　　delay1(20);

40、　　}　　uchar readbyte(void) //從DS18B20讀一字節(jié)　　{ uchar i=0;　　uchar dat=0;　　for (i=8;i>0;i--)</p

41、>　　{　　DQ = 0;　　dat>>=1;//0000 0001//1000 0000//0100 0000//...　　DQ = 1;

42、　　if(DQ) //判斷數(shù)據(jù)線dq是0還是1　　dat|=0x80; //或,如果dat為1則為1，為0則為0　　delay1(4);　　}　　return(dat);

43、　　}　　void writebyte(unsigned char dat) //向DS18B20寫一字節(jié)　　{　　uchar i=0;　　for (i=8; i>0; i--)</p

44、>　　{　　DQ = 0;　　DQ = dat&0x01;// 0000 0001 發(fā)送1　　delay1(5); //延時45us　　DQ

45、 = 1;　　dat>>=1;　　}　　delay1(4);　　}　　void re

46、adtemp(void) //CPU讀取溫度值　　{　　uchar a=0,b=0;　　reset();　　writebyte(0xCC); // 跳過序列號<p&g

47、t;　　writebyte(0x44); // 啟動溫度轉(zhuǎn)換　　reset();　　writebyte(0xCC);　　writebyte(0xBE); //讀9個寄存器,前兩個為溫度　　a=readbyte(); //低位<

48、;/p>　　b=readbyte(); //高位　　temper[0]=a&0x0f;　　a=a>>4; //低位右移4位，舍棄小數(shù)部分　　temper[1]=b<<4; //高位左移4位，舍棄符號位</

49、p>　　temper[1]=temper[1]|a;　　}　　void saomiao()　　{　　P0=table[dispbuf[0]];//十位

50、;　　P1=0xfe;　　delay(2);　　P1=0xff;　　P0=table1[dispbuf[1]];//個位

51、;　　P1=0xfd;　　delay(2);　　P1=0xff;　　P0=table[dispbuf[2]];//十分位　　P1=0xfb;

52、;　　delay(2);　　P1=0xff;　　P0=table[dispbuf[3]];//百分位　　P1=0xf7;<p&g

53、t;　　delay(2);　　P1=0xff;　　// 溫度控制　　if(dispbuf[0]>5) //設置上線　　{ d1=1

54、;　　led1=0;　　led3=1;　　led2=1;　　sp=1;<

55、;p>　　delay(1);　　sp=0;　　}　　else if(dispbuf[0]<3)//設置下線　　{d1=1;&l

56、t;/b>　　led3=0;　　led1=1;　　led2=1;　　sp=0;<p&

57、gt;　　delay(1);　　sp=1;　　}　　else //設置正常狀態(tài)　　{d1=0;</b&

58、gt;　　led2=0;　　led3=1;　　led1=1;　　delay(1);<p&g

59、t;　　sp=1;　　}　　}　　void main()　　{

60、;　　uchar i;　　uchar temp;　　float backbit; 　　uchar counter;　　counter=5;　　sp=1; </p&g

61、t;　　for(i=0;i<4;i++)　　dispbuf[i] = 0;　　while(1)　　{　　//溫度測量頻率沒有必要太高，太高反而影響數(shù)碼顯示</p&

62、gt;　　//所以用計數(shù)器加以控制　　if(SET==0)　　{d1=0;　　sp=0;　　delay(2000);　　do{}w

63、hile(SET==0);　　}　　if(counter-- == 0)　　{　　readtemp();

64、　　counter = 2;　　}　　// readtemp();//讀18B20　　backbit = temper[0];//換成浮點數(shù)　　backbit = backbit * 6.25;//乘以0.0625*100<

65、/p>　　temp = backbit;//取低2位整數(shù)部分　　dispbuf[3] = temp%10 ;　　temp = temp/10;　　dispbuf[2] = temp%10 ; 　　temp = temper[1];//取整數(shù)

66、部分　　dispbuf[1] = temp%10;　　temp = temp/10;　　dispbuf[0]= temp%10;　　saomiao();　　}<p

67、>　　}　　總結：通過本次課程設計，逐漸的掌握了keil、protues、dxp等軟件的應用方法及溫度傳感器DS18B20的讀取和寫入。進一步的了解51單片機的應用。在模擬仿真的過程中，學到了在課堂上不會學習到的知識，有的時候雖然原理是可行的，但是，在實際當中卻相差很遠，比如蜂鳴器、電機的使用，雖然說在原理仿真上是可行的，但是在實際過程中要考慮它的功率

68、以及驅(qū)動電流。此外在制作的PCB的時候要考慮諸多的因素，之前要考慮封裝的可行性，再到后來的板子大小，器件的布局，布線的方法等等。總而言之，經(jīng)過老師的嚴格要求下，使我有了制作PCB的基本經(jīng)驗，對今后的自己制作以及畢業(yè)設計有很大的幫助。　　附錄：　　溫度控制器仿真圖：</p&g

69、t;　　溫度控制器原理圖：　　溫度控制器PCB：　　溫度控制器網(wǎng)絡表：　　[

70、8SEG-LED1　　LED SHUMA YIN　　SHUMA_YIN　　]　　[<b&g

71、t;　　8SEG-LED2　　0.5INCH-DISP　　SHUMA_YIN　　]　　[<

72、b>　　8SEG-LED3　　0.5INCH-DISP　　SHUMA_YIN　　]　　[&

73、lt;b>　　8SEG-LED4　　0.5INCH-DISP　　SHUMA_YIN　　]　　[<p&g

74、t;　　12M　　BCY-W2/D3.1　　XTAL　　]　　[<b&g

75、t;　　B1　　RB5-10.5　　Motor　　]　　[

76、　　C1　　RAD-0.3　　Cap　　]　　[<p

77、>　　C2　　RAD-0.3　　Cap　　]　　[&

78、lt;p>　　C3　　RB7.6-15　　Cap Pol1　　]　　[<

79、;/p>　　D1　　LED　　]　　[　　D2<

80、/p>　　LED　　]　　[　　D3　　LED<

81、/p>　　]　　[　　D4　　LED　　]</p

82、>　　[　　K1　　DIP-P5/X1.65　　Relay-SPDT　　]<b&g

83、t;　　[　　LS1　　PIN2　　Speaker　　]&

84、lt;b>　　[　　P1　　HDR1X4　　USB　　]<p&g

85、t;　　[　　Q1　　BCY-W3/E4　　2N3906　　]

86、　　[　　Q2　　BCY-W3/E4　　2N3906　　]&

87、lt;/p>　　[　　R1　　AXIAL-0.4　　Res2　　]<

88、/b>　　[　　R2　　AXIAL-0.4　　Res2

89、　　]　　[　　R3　　AXIAL-0.4　　Res2&l

90、t;b>　　]　　[　　R4　　AXIAL-0.4　　Res2<

91、p>　　]　　[　　R5　　AXIAL-0.4　　Res2

92、;　　]　　[　　R6　　AXIAL-0.4　　Res2&l

93、t;/p>　　]　　[　　RP1　　SIP9　　RESPACK 8COMMON</p&

94、gt;　　]　　[　　S1　　SPST-2　　SW-PB&l

95、t;/p>　　]　　[　　S2　　SPST-2　　SW-PB</b&

96、gt;　　]　　[　　U1　　DIP-40　　AT89C52

97、　　]　　[　　U2　　PR35　　DS

98、1820　　]　　(　　VCC　　B1-1

99、;　　C3-1　　P1-4　　Q1-1　　Q2-1　　R4-1<p&g

100、t;　　RP1-1　　S1-2　　U1-31　　U1-40　　U2-3</p

101、>　　)　　(　　P1.3　　8SEG-LED4-9　　U1-4&l

102、t;p>　　)　　(　　P1.2　　8SEG-LED3-9　　U1-3&

103、lt;b>　　)　　(　　P1.1　　8SEG-LED2-9　　U1-2

104、　　)　　(　　P1.0　　8SEG-LED1-9　　U1-1　　)</

105、b>　　(　　Net12M_1　　12M-1　　C1-2

106、;　　U1-19　　)　　(　　Net12M_2　　12M-2<p&g

107、t;　　C2-2　　U1-18　　)　　(　　NetB1_2

108、　　B1-2　　D4-A　　)　　(　　NetD1_K<

109、/p>　　D1-K　　R3-2　　)　　(　　NetD2_K</b&

110、gt;　　D2-K　　R4-2　　)　　(　　NetD3_K

111、　　D3-K　　R5-2　　)　　(

112、NetD4_K　　D4-K　　K1-3　　)　　(<

113、b>　　NetK1_5　　K1-5　　Q1-3　　)　　(<p&

114、gt;　　NetLS1_1　　LS1-1　　Q2-3　　)　　(

115、;　　NetQ2_2　　Q2-2　　R6-1　　)　　(&l

116、t;/p>　　NetR1_1　　R1-1　　R2-2　　U1-9　　)&l

117、t;/b>　　(　　NetR1_2　　R1-2　　S1-1<b&g

118、t;　　)　　(　　NetR3_1　　R3-1　　R5-1

119、　　)　　(　　NetS2_2　　S2-2　　U1-10&

120、lt;p>　　)　　(　　GND　　C1-1　　C2-1

121、　　C3-2　　K1-1　　K1-4　　LS1-2　　P1-1

122、;　　R2-1　　S2-1　　U1-20　　U2-1　　)&

123、lt;/b>　　(　　D7　　8SEG-LED1-8　　8SEG-LED2-8　　8SEG-LED3-8

124、　8SEG-LED4-8　　RP1-9　　U1-32　　)　　(<b&g

125、t;　　D6　　8SEG-LED1-7　　8SEG-LED2-7　　8SEG-LED3-7　　8SEG-LED4-7　　RP1-8

126、　　U1-33　　)　　(　　D5　　8SEG-LED1-6　　8SEG-LE

127、D2-6　　8SEG-LED3-6　　8SEG-LED4-6　　RP1-7　　U1-34　　)

128、　　(　　D4　　8SEG-LED1-5　　8SEG-LED2-5　　8SEG-LED3-5　　8SEG-LED4-5</p&g

129、t;　　RP1-6　　U1-35　　)　　(　　D3<

130、/p>　　8SEG-LED1-4　　8SEG-LED2-4　　8SEG-LED3-4　　8SEG-LED4-4　　RP1-5　　U1-36<

131、/b>　　)　　(　　D2　　8SEG-LED1-3　　8SEG-LED2-3<

132、p>　　8SEG-LED3-3　　8SEG-LED4-3　　RP1-4　　U1-37　　)

133、　(　　D1　　8SEG-LED1-2　　8SEG-LED2-2　　8SEG-LED3-2　　8SEG-LED4-2<b&g

134、t;　　RP1-3　　U1-38　　)　　(　　D0　　8

135、SEG-LED1-1　　8SEG-LED2-1　　8SEG-LED3-1　　8SEG-LED4-1　　RP1-2　　U1-39&l

136、t;p>　　)　　(　　A13　　D3-A　　U1-26

137、　　)　　(　　A12　　D2-A　　U1-25</p

138、>　　)　　(　　A11　　D1-A　　U1-24&l

139、t;/p>　　)　　(　　A10　　Q1-2　　U1-23</b&g

140、t;　　)　　(　　A9　　R6-2　　U1-22</

141、b>　　)　　(　　A8　　U1-21　　U2-2&l

142、t;/b>　　)　　溫度控制器PCB報表：　　Specifications For PCB1.PcbDoc　　On 2013/1/11 at 13:07:39　　Size of boar

143、d 7.915 x 5.64 inch　　Components on board 29　　Layer Route Pads Tracks Fills Arcs Text　　----------

144、--------------------------------------------------------------　　Top Layer 0 80 0 0 0　　Bottom Layer 0

145、 260 0 0 0　　Mechanical 1 0 0 0 1 0　　Top Overlay 0 117 16 13 70</p

146、>　　Keep-Out Layer 0 4 0 0 0　　Drill Drawing 0 0 0 0 2　　Multi-Layer

147、 149 3 0 0 0　　------------------------------------------------------------------------　　Total 149 464

148、 16 14 72　　Layer Pair Vias　　----------------------------------------　　Top Layer - Bottom Layer 3&l

149、t;p>　　----------------------------------------　　Total 3　　Non-Plated Hole Size Pads Vias　　--------------------------

150、--------------　　----------------------------------------　　Total 0 0　　Plated Hole Size Pads Vias

151、　　----------------------------------------　　25mil (0.635mm) 0 3　　27.559mil (0.7mm) 3 0　　27.559mil (0.7mm) 5

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