有機硅共聚改性環(huán)氧樹脂性能改善的研究.pdf

1、隨著航空、航天、船舶、國防軍工、電子電器等領域的發(fā)展，高密度封裝技術迅速崛起，對環(huán)氧樹脂復合材料的要求愈來愈苛刻。探索制備高性能復合材料的新方法、尋求提高其使用性能的有效途徑是該領域研究的重要課題。環(huán)氧樹脂有諸多方面的優(yōu)點，然而，由于環(huán)氧樹脂是交聯(lián)度很高的熱固性材料，它的裂紋擴展屬于典型的脆性擴展，其固化物脆性大、耐熱性差、抗沖擊強度低、易開裂，從而限制了環(huán)氧樹脂使用范圍。而有機硅具有優(yōu)異的耐熱性、耐氣候性、耐污性和耐高低溫性，良好的疏

2、水性與透氣性等被廣泛應用。因此有機硅共聚改性環(huán)氧樹脂，可大大改善環(huán)氧樹脂的性能。
　　本文采用共聚法與共混法制備有機硅改性環(huán)氧樹脂復合材料，共聚法改性是通過有機硅鏈端所帶的活性端基與環(huán)氧中羥基反應的方式來引進有機硅鏈段。而共混改性是通過有機硅和環(huán)氧樹脂機械物理共混以引進有機硅鏈段。采用了傅立葉紅外光譜(IR)分別對共聚法與共混法改性樹脂的分子結構進行了表征，結果顯示共聚法改性后環(huán)氧樹脂曲線中3500cm-1左右處的游離態(tài)羥基伸縮振

3、動峰較改性前曲線大大地減弱了。而共混改性后環(huán)氧樹脂則沒有變化。采用電子掃描顯微鏡(SEM)分別對共聚法與共混法改性樹脂的耐熱性及微觀結構進行了測量分析。共聚法改性后樹脂斷裂面呈現(xiàn)韌性斷裂特征,而共混法改性后樹脂斷裂面較平直。結果表明:當每100g環(huán)氧樹脂單獨加入5.9g二苯基二氯硅烷共聚改性時.樹脂固化物的沖擊強度達20.65kJ/m2,拉伸強度達67.85MPa。斷裂伸長率達7.59％。彎曲強度達72.65MPa,Tg達146.56℃