電子封裝互連材料的研究.pdf

1、集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)電子封裝互連材料和工藝提出了更高的要求。倒裝芯片的興起帶來了凸點(diǎn)制作技術(shù)的研究，而綠色封裝的興起帶來了無鉛焊料和導(dǎo)電膠的快速發(fā)展。目前凸點(diǎn)制作技術(shù)和導(dǎo)電膠技術(shù)存在著一些問題，本文從材料著手，對(duì)于細(xì)節(jié)距無鉛凸點(diǎn)制作技術(shù)和高溫?zé)Y(jié)銀填充導(dǎo)電膠進(jìn)行了探索。
　　細(xì)間距無鉛凸點(diǎn)制作工藝在電子封裝密度不斷增加，封裝尺寸不斷減小的趨勢(shì)下，面臨著技術(shù)上和成本上的挑戰(zhàn)。金屬焊料在熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，由于表面張力的作用會(huì)產(chǎn)生融

2、合團(tuán)聚現(xiàn)象，如果有可以浸潤(rùn)的焊盤，則會(huì)自發(fā)地在焊盤上形成凸點(diǎn)。部分熱塑性樹脂在達(dá)到粘流態(tài)之后具有很好的流動(dòng)性，可以為金屬焊料的融合團(tuán)聚提供良好的環(huán)境。利用以上材料的流變學(xué)性質(zhì)，本文將一種具有較好流變性能的酚醛樹脂和無鉛焊料Sn96.5-Ag3.0-Cu按一定比例混合，并加入能夠起到還原作用的助焊劑松香等，配制成無鉛凸點(diǎn)制作材料。本文還對(duì)該材料的應(yīng)用工藝進(jìn)行了研究，將凸點(diǎn)材料用無模板印刷的工藝涂覆在表面有焊盤陣列的PCB或者其他基板上，經(jīng)

3、過回流后，用溶劑超聲清洗除去基板表面多余的樹脂和焊料，就可以在焊盤上形成相對(duì)應(yīng)的凸點(diǎn)陣列。用這種方法，本文成功得到了間距為500μm、300μm、200μm、100μm的SnAgCu無鉛焊料凸點(diǎn)陣列。
　　苯并噁嗪樹脂是一類改進(jìn)了的酚醛樹脂，具有高的熱穩(wěn)定性，低吸水性，低介電常數(shù)和良好的熱機(jī)械性能。本文利用苯并噁嗪-環(huán)氧樹脂體系作為基體，納米和微米銀粉為填料，制備導(dǎo)電膠。與環(huán)氧樹脂相比，混合樹脂體系有較高的固化溫度，可以使納米銀粉