手持式多功能表的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁(yè)
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1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和現(xiàn)代測(cè)試測(cè)量技術(shù)的快速發(fā)展,多功能測(cè)試表在國(guó)民生產(chǎn)和國(guó)防建設(shè)中扮演著越來(lái)越來(lái)重要的角色。比如工程師研制調(diào)試設(shè)備時(shí),戶外工程師維護(hù)基站和雷達(dá)等設(shè)備時(shí),以及分布式測(cè)試時(shí)都有廣闊的應(yīng)用前景。本課題所研究的手持式多功能表,具有五位半的電參量靈敏度,溫度、濕度、海拔高度多種物理量測(cè)量功能,多種傳輸控制接口,IEEE1588精確定時(shí)同步等優(yōu)點(diǎn),滿足了便攜一體化方面的需求。因此研究設(shè)計(jì)出具有高精度、多用途的手持式多功能表對(duì)于實(shí)現(xiàn)

2、一表多用、便攜化和推動(dòng)國(guó)內(nèi)手持式多功能表技術(shù)發(fā)展具有重要意義。
  本課題以設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)手持式多功能表為目的,完成了方案選定,硬件設(shè)計(jì),以及底層驅(qū)動(dòng)編寫(xiě),操作系統(tǒng)移植的和搭建,具體內(nèi)容如下:
  1.電參量電路設(shè)計(jì):作為多功能表的核心功能,本設(shè)計(jì)基于高效、集成、精準(zhǔn)的思想,采用了萬(wàn)用表ASIC(專用集成芯片)ES51966實(shí)現(xiàn)。芯片內(nèi)部集成了一部分開(kāi)關(guān),衰減放大網(wǎng)絡(luò)和ADC。大為節(jié)省了布板空間也簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。而且集成芯片具有良好的

3、抗干擾性。
  2.非電參量電路設(shè)計(jì):對(duì)溫度測(cè)量電路、濕度測(cè)量電路、海拔高度測(cè)量電路、水平儀測(cè)量電路進(jìn)行了選型和設(shè)計(jì)。以上模塊設(shè)計(jì)都是采用集成芯片,具有數(shù)字輸出的功能,為集成化設(shè)計(jì),手持式裝備帶來(lái)了可能。
  3.電路板制作:本設(shè)計(jì)采用MENTOR Graphics制作,結(jié)合電磁兼容知識(shí),合理布局布線。使得電路板最終尺寸為177mm*111mm,為手持式提供了可能。
  4.底層驅(qū)動(dòng)編寫(xiě):首先研究各傳感器的時(shí)序及協(xié)議,

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