基于檸檬酸金鉀的電鍍金工藝試驗研究.pdf

1、在航空工業(yè)和電子工業(yè)中，許多精密電子零件要在極端惡劣的環(huán)境中運行，為了保證電子元器件的耐腐蝕性及穩(wěn)定性，常在零件表面上做鍍金處理。傳統(tǒng)的鍍金工藝都采用氰化金鉀、氰化亞金鉀等含氰化合物作為鍍金主鹽，鍍液中含有大量的游離氰離子。然而，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和人們環(huán)保意識的提高，綠色生產(chǎn)的概念漸漸得到人們的認可。針對傳統(tǒng)有氰鍍金體系中，鍍液含有有毒的氰化物，廢液污染環(huán)境、處理困難等問題，提出低危害電鍍金工藝試驗研究，其主要的內(nèi)容涵蓋如下：

2、　　(1)為了極大減少溶液在試驗過程中電離出游離態(tài)氰離子，選擇檸檬酸金鉀作為電鍍金溶液配方主鹽。
　　(2)根據(jù)試驗所需的溫度條件，獨立設(shè)計銅基零件表面電鍍金加工工藝系統(tǒng)，包括高精度恒溫水浴裝置。
　　(3)在既定的溶液配方基礎(chǔ)上，改變電場、流場、沖液方式、陰陽極間距等參數(shù)，優(yōu)化試驗工藝，在紫銅基體上進行基礎(chǔ)試驗，得到結(jié)晶晶粒細致，與基底結(jié)合力高，表面光亮度好的電鍍層。
　　為了檢驗鍍層的質(zhì)量是否合格，對樣件做了相關(guān)性