不同偶聯(lián)劑和粘結(jié)劑對(duì)烤瓷瓷面與金屬托槽抗剪切強(qiáng)度影響的體外研究.pdf

1、目的：研究不同類型硅烷偶聯(lián)劑和粘結(jié)劑對(duì)烤瓷瓷面與金屬托槽之間抗剪切強(qiáng)度的影響，為臨床操作提供參考。 方法：將120個(gè)烤瓷瓷面行1000目水砂紙打磨去釉、9.6％HF酸蝕120s后沖洗吹干，根據(jù)使用硅烷偶聯(lián)劑的不同隨機(jī)分為甲乙丙3組，每組40個(gè)瓷面，甲組使用單組份硅烷偶聯(lián)劑處理，乙組使用雙組份硅烷偶聯(lián)劑處理，丙組不使用硅烷偶聯(lián)劑處理作為對(duì)照組。再根據(jù)使用粘結(jié)劑不同每組下分4個(gè)小組，每個(gè)小組10個(gè)瓷面；每組內(nèi)的4個(gè)小組分別用光固化復(fù)

2、合樹(shù)脂粘結(jié)劑(A小組)、單組份化學(xué)固化復(fù)合樹(shù)脂粘結(jié)劑(B小組)、樹(shù)脂改良型光固化玻璃離子粘結(jié)劑(C小組)、雙組份化學(xué)固化復(fù)合樹(shù)脂粘結(jié)劑(D小組)將120個(gè)金屬托槽粘結(jié)于烤瓷瓷面。托槽粘結(jié)60min后經(jīng)37℃恒溫人工唾液水浴孵化24h，然后使用Instron萬(wàn)能材料力學(xué)試驗(yàn)機(jī)測(cè)定樣本抗剪切強(qiáng)度，采用雙因素方差分析和LSD-t檢驗(yàn)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。采用瓷面破損指數(shù)(PFI)記錄剪切后瓷面破損情況，并采用Kruskal-Wallis H檢驗(yàn)

3、和Nemenyi法對(duì)瓷面破損指數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。 結(jié)果：使用硅烷偶聯(lián)劑組抗剪切強(qiáng)度比未使用硅烷偶聯(lián)劑組大，差異有顯著性(P<0.05)；兩種硅烷偶聯(lián)劑組之間抗剪切強(qiáng)度差異無(wú)顯著性(P>0.05)；光固化復(fù)合樹(shù)脂粘結(jié)劑組抗剪切強(qiáng)度大于其他粘結(jié)劑組，差異都有顯著性(P<0.05)，樹(shù)脂改良型光固化玻璃離子粘結(jié)劑組抗剪切強(qiáng)度小于其他粘結(jié)劑組，差異都有顯著性(P<0.05)，單組份化學(xué)固化復(fù)合樹(shù)脂粘結(jié)劑組與雙組份化學(xué)固化復(fù)合樹(shù)脂粘結(jié)劑組相

4、比抗剪切強(qiáng)度差異無(wú)顯著性(P>0.05)：不同粘結(jié)劑因素和不同硅烷偶聯(lián)劑因素之間有交互影響(P<0.05)；其中采用雙組份硅烷偶聯(lián)劑處理的光固化粘結(jié)劑組獲得最大的抗剪切強(qiáng)度，不使用硅烷偶聯(lián)劑的樹(shù)脂改良型光固化玻璃離子粘結(jié)劑組獲得最小抗剪切強(qiáng)度。各組之間烤瓷瓷面破損差異有顯著性(P<0.05)，未使用硅烷偶聯(lián)劑組瓷面破損指數(shù)明顯小于使用硅烷偶聯(lián)劑組，差異有顯著性(P<0.05)。 結(jié)論：硅烷偶聯(lián)劑能有效增加烤瓷瓷面和金屬托槽之間的