溶膠凝膠法制備CaO（或MgO）-B-,2-O-,3--SiO-,2-材料的研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷多層基板應具有的最重要的性能是，在兼顧其他性能的基礎上，能做到低溫燒成，其燒結(jié)溫度必須能控制在850～950℃。CaO-B2O3-SiO2作為封裝基板材料在國外研究得很少，國內(nèi)CaO-B2O3-SiO2體系的研究更晚，這種材料采用Sol-gel法制備的尚未見報道。本實驗的目的就是用Sol-gel法制備CBS材料，研究材料的制備工藝，確定工藝參數(shù)和最佳條件，研究CaO-B2O3-SiO2體系的各項性能，探索材料用于高溫封裝和低

2、溫共燒陶瓷領域的可能性；初步探索MgO-B2O3-SiO2作為介質(zhì)材料的組成和制備工藝。 1.首次利用溶膠凝膠法制備了CaO-B2O3-SiO2材料，用TG-DSC、XRD、FTIR對粉體性能進行了分析，研究了水硅比、pH值、稀酸催化劑對溶膠膠凝時間的影響，并且確定了最佳合成工藝； 2.粉體制備后經(jīng)過研磨，過篩，造粒，干壓成型，燒結(jié)等過程合成了CaO-B2O3-SiO2材料，1000℃時材料主晶相為β-CaSiO3，含少

3、量石英相；1050℃晶相發(fā)生變化主要是：α-CaSiO3，CaB2O4和SiO2；SEM顯示晶相被玻璃相包裹，外加少量的氣孔，晶粒分布均勻，晶粒大小為100～200nm；3號樣品1000℃保溫2小時的實驗結(jié)果較好，其介電常數(shù)和介質(zhì)損耗分別為5.022和0.0011，電阻率在1012cm·Ω以上。 3.加入ZnO有效降低了燒結(jié)溫度，900℃左右就能實現(xiàn)燒結(jié)，達到低溫共燒陶瓷(850-950℃)的要求；燒結(jié)助劑的加入促進了硅灰石析晶