基于直角坐標(biāo)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的自動(dòng)點(diǎn)膠工藝的研究與應(yīng)用.pdf

1、點(diǎn)膠是通過可控的方式，使事先裝入注射器的膠體擠出而粘附在基板上，以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電器的連接和保護(hù)。在電子制造業(yè)中，被廣泛用于各種封裝過程，如高級(jí)集成電路封裝(AICE)和表面貼裝(SMT)[1]。在半導(dǎo)體生產(chǎn)線上，主要存在四種點(diǎn)膠技術(shù)，其中時(shí)間/壓力型點(diǎn)膠占70％以上，由于它成本低，操作方便，易于維護(hù)，已成為一種通用標(biāo)準(zhǔn)。
　　本論文通過對(duì)整個(gè)點(diǎn)膠系統(tǒng)的研究，分析了系統(tǒng)的工作原理和特點(diǎn)。對(duì)在生產(chǎn)實(shí)際中存在的一些問題進(jìn)行了分析

2、研究，通過設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)得出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，并結(jié)合各種數(shù)據(jù)處理方法進(jìn)行分析，找出可能的原因，以及提出改善方法，最后在生產(chǎn)實(shí)踐中驗(yàn)證改進(jìn)方案的優(yōu)越性和可行性，從而提高了整個(gè)點(diǎn)膠系統(tǒng)的準(zhǔn)確性和效率。
　　首先，介紹了作為點(diǎn)膠平臺(tái)的直角坐標(biāo)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的硬件結(jié)構(gòu)。研究了系統(tǒng)的工作原理，系統(tǒng)的硬件組成，以及系統(tǒng)的控制原理和控制方式。
　　其次，對(duì)系統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂膠劑進(jìn)行了分析研究，并依據(jù)流體理論建立了加膠量控制的數(shù)學(xué)模型，分析出影響點(diǎn)膠效果的各種

3、主要因素，并結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際條件求出了控制膠量的幾組理論參數(shù)及試驗(yàn)結(jié)果,進(jìn)而證明了數(shù)學(xué)理論模型的正確性。
　　接著，根據(jù)系統(tǒng)的要求，設(shè)計(jì)出機(jī)械式推力點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)以及溫度控制系統(tǒng)。根據(jù)所使用環(huán)氧樹脂的性質(zhì)，將溫度穩(wěn)定控制在所需要的范圍內(nèi)，改進(jìn)了點(diǎn)膠效果。溫度控制系統(tǒng)的核心為一半導(dǎo)體致冷片，通過一個(gè)閉環(huán)控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的有效控制。
　　最后，通過軟件的修改，一方面實(shí)現(xiàn)友好的人機(jī)界面，另一方面依據(jù)物料的幾何特征及其優(yōu)化準(zhǔn)則編寫自動(dòng)點(diǎn)膠的