自適應數(shù)字散斑相關方法與銅箔材料斷裂中的尺寸效應研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、該文將改進數(shù)字散斑相關實驗方法中的相關搜索技術以及低維材料斷裂中的尺寸效應研究作為兩個主要研究內(nèi)容.在目前的研究中,提高數(shù)字散斑相關方法的收斂速度和結果的精度是該方法的發(fā)展方向.該文將基于自然選擇原理的遺傳算法引入到數(shù)字散斑相關方法中,提出了一種自適應數(shù)字散斑相關搜索方法.該方法在迭代過程中不需求解相關函數(shù)的一階和二階偏導數(shù),直接利用目標函數(shù)值作為迭代的依據(jù),在減小計算量、提高收斂速度的同時兼顧了結果精度的提高.同時,在相關原理的基礎上

2、,發(fā)展了一種數(shù)字標記點的識別技術.該技術可以較好的應用于較大變形范圍的測量,有效地解決了金屬以及非金屬類薄膜、細絲等低維材料應變的測量問題.然后,對尼龍6薄膜材料及碳纖維細絲材料的基本力學性能進行了較為詳細的實驗研究.該文還研究了銅箔材料的基本力學性能和應力應變關系.用數(shù)字散斑相關方法對金屬薄箔材料裂紋尖端區(qū)域的變形場進行了測量.采用雙CCD光路系統(tǒng),給出了用數(shù)字散斑相關方法測量斷裂韌性的技術.為了對低維材料斷裂中的尺寸效應問題進行研究

3、,該文采用數(shù)字散斑相關方法對不同厚度銅箔材料(該論文中的厚度范圍是0.023mm~1mm)的斷裂韌性進行了系統(tǒng)的實驗研究,定量地給出了斷裂韌性JC隨試件厚度B變化的曲線.結合掃描電鏡的斷口實驗和金相顯微鏡的晶粒和顯微組織實驗全面地分析了不同厚度銅箔試件的斷裂機理,從幾個不同的方面詳細分析了影響斷裂韌性的因素.特別是從實驗的角度研究了晶粒尺寸在銅箔材料斷裂韌性的尺寸效應中的影響.該文還對比分析了銅箔材料各向性對斷裂韌性的影響,給出了相應的

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