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1、當(dāng)今低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各種微波系統(tǒng)的前端來減小電路尺寸和降低成本。傳輸線中的帶狀線(對(duì)稱或非對(duì)稱式)經(jīng)常應(yīng)用于LTCC中。實(shí)際上,由于各種原因,帶狀線的內(nèi)導(dǎo)體有可能偏離兩底板之間的中間位置,那么非對(duì)稱式帶狀線和非對(duì)稱式耦合帶狀線的分析顯得尤為重要。在微波集成電路(MICs)中,一些復(fù)雜電路可以用帶狀線及其它們的不連續(xù)性部分進(jìn)行互連而成,因此非對(duì)稱式帶狀線不連續(xù)性的研究是頗有價(jià)值的。 首先,基于傳輸線基本
2、理論和嚴(yán)格的數(shù)值分析方法,本論文通過曲線擬合獲得了非對(duì)稱式帶狀線開路端的電容公式。與IE3D軟件提取結(jié)果相比,該公式的平均誤差小于2%。利用該公式和原有的等效電路模型成功地分析了非對(duì)稱式帶狀線的常見不連續(xù)性,諸如,開路端、階梯、直角拐角和T形結(jié);以及由其不連續(xù)部分組成的三個(gè)實(shí)際電路組件,諸如,低通濾波器、分支線耦合器和側(cè)邊耦合帶狀線帶通濾波器。較之?dāng)?shù)值計(jì)算結(jié)果,S參量的平均誤差小于2%,同時(shí)也驗(yàn)證了其等效電路模型和所得公式的適用性。
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