平板對接接頭電子束焊接殘余應(yīng)力研究.pdf

1、電子束焊接作為一種先進的連接技術(shù)，在我國制造業(yè)中蘊藏著巨大的應(yīng)用潛力和廣闊的開發(fā)空間。焊接殘余應(yīng)力是影響構(gòu)件強度和壽命的主要因素之一，電子束焊接屬于局部短時高溫加熱，焊縫窄而深，在焊接過程中會產(chǎn)生相當(dāng)大的焊接應(yīng)力，并在焊后形成殘余應(yīng)力，對結(jié)構(gòu)的安全使用具有重要的影響。 隨著數(shù)值分析、計算機技術(shù)和信息技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)值模擬技術(shù)已經(jīng)逐步滲透到焊接工程問題的研究中，采用有限元方法進行數(shù)值模擬焊接殘余應(yīng)力的研究，可以提供一種快捷而又準(zhǔn)

2、確的預(yù)先研究方法，從而來確定焊接各種結(jié)構(gòu)和材料時的最佳設(shè)計、最佳工藝方法和最佳焊接參數(shù)。 本文以在軍事裝備、航空航天及其他制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的中碳調(diào)質(zhì)鋼和純鋁為驗證對象，依據(jù)熱彈塑性理論，采用ANSYS有限元分析軟件對平板對接接頭電子束焊接殘余應(yīng)力進行數(shù)值模擬分析計算，結(jié)合金相組織和基本力學(xué)性能的分析，研究焊接殘余應(yīng)力的分布特征和數(shù)值，同時，采用小孔法對接頭殘余應(yīng)力進行了實際測量，將實際測量結(jié)果與計算值進行了對比驗證，結(jié)果表明：