無鉛工藝下封裝的抗吸濕能力評估.pdf

1、隨著電子技術的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的復雜程度日益提高，封裝技術的不斷變化導致器件對濕度的敏感程度在不斷增加。比如：更短的發(fā)展周期、越來越小的封裝尺寸、更細的間距、新型封裝材料的使用、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等。制造廠商對器件出廠后在組裝過程中是否會出現(xiàn)爆裂或失效越來越關注，同時隨著元器件無鉛化的推進，導致回流焊的溫度大幅上升，主要材料隨之更新?lián)Q代使之能夠承受更高的溫度，也會給濕度敏感器件(MSD)的等級造成重大影響。本文主要研究的是無

2、鉛制程下器件的抗吸濕能力，并且通過實驗在一些新的吸濕條件的嘗試，使新的存儲條件更適合無鉛產(chǎn)品。 本論文共分四章，第～章簡要介紹封裝類型的發(fā)展概況和趨勢，抗吸濕能力的重要性及本論文的研究方向。第二章介紹了目前業(yè)界的吸濕實驗和等級規(guī)定，消費類電子產(chǎn)品一般承諾客戶可滿足MSL3的吸濕等級，30℃／60﹪RH192小時，在本實驗中我們選取幾種常見的無鉛封裝，通過實驗來考量他們在傳統(tǒng)條件下和加速條件的抗吸濕能力。第三章我們統(tǒng)計了目前主要S