基于NiosⅡ的同構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)與FPGA實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁(yè)
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1、將多個(gè)處理器核集成到一塊芯片上以提高系統(tǒng)芯片的整體性能已經(jīng)成為下一代SoC(System On Chip)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì),而各處理器核之間通信效率的提高又成為多處理器芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。
   目前的嵌入式多核處理器芯片設(shè)計(jì)多采用單總線結(jié)構(gòu),各處理器核之間相互獨(dú)立,而隨著系統(tǒng)中模塊數(shù)目的增加,各模塊之間的通信效率隨之降低,進(jìn)而影響系統(tǒng)的整體性能。針對(duì)這一問(wèn)題,本文采用二級(jí)片上總線架構(gòu),設(shè)計(jì)了一款同構(gòu)多核處理器芯片,并提出了一種新的處

2、理器核間通信機(jī)制,通過(guò)這一機(jī)制實(shí)現(xiàn)了各處理器核之間的高效通信,提高了嵌入式多核處理器芯片的整體性能。本設(shè)計(jì)基于IP復(fù)用技術(shù),具有兩級(jí)總線架構(gòu):局部總線負(fù)責(zé)處理器核與局部存儲(chǔ)器之間的通信;全局總線實(shí)現(xiàn)處理器核對(duì)共享模塊的訪問(wèn),兩層總線通過(guò)總線橋連接。本設(shè)計(jì)由四個(gè)局部處理器子系統(tǒng)和共享模塊(共享存儲(chǔ)器、通信控制器、資源管理器)組成,每個(gè)處理器子系統(tǒng)具有相同結(jié)構(gòu),包括處理器核與局部存儲(chǔ)器。處理器核通過(guò)訪問(wèn)通信控制器對(duì)其他處理器核發(fā)起通信請(qǐng)求,

3、本文采用固定優(yōu)先級(jí)法設(shè)置通信優(yōu)先級(jí)。各處理器核之間采用主從方式進(jìn)行任務(wù)調(diào)度。系統(tǒng)通過(guò)資源管理器對(duì)共享模塊進(jìn)行管理,從而解決了各處理器核對(duì)共享模塊訪問(wèn)的沖突問(wèn)題。
   本設(shè)計(jì)使用VHDL語(yǔ)言在Altera公司Stratix-Ⅱ系列的EP2S130型號(hào)的FPGA中實(shí)現(xiàn),并對(duì)兩級(jí)總線和各模塊進(jìn)行了功能仿真。與同類芯片相比,由于該款處理器的層級(jí)結(jié)構(gòu)和獨(dú)特的運(yùn)行機(jī)制使其在具有多任務(wù)和并行性的同時(shí),具有較高的通信效率,并且對(duì)外部事件響應(yīng)的

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