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1、本文內(nèi)容為“TD-SCDMA終端綜合測(cè)試儀SP6010”研發(fā)項(xiàng)目中ALC電路的研究與實(shí)現(xiàn)?!癟D-SCDMA終端綜合測(cè)試儀”的實(shí)現(xiàn)廣義上可分為硬件和軟件兩個(gè)部分,其中硬件部分主要由射頻發(fā)送模塊、射頻接收模塊、基帶處理模塊、高穩(wěn)時(shí)鐘模塊、主控處理模塊和起橋梁作用的PXI背板模塊組成。高性能射頻信號(hào)發(fā)生器中邏輯與控制系統(tǒng)是射頻發(fā)送模塊的一個(gè)部分,它主要完成兩方面的工作:一是將來自基帶處理模塊的信號(hào)進(jìn)行數(shù)字處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換后送到射頻發(fā)送模塊的射
2、頻端進(jìn)行調(diào)制,最終由射頻端將高頻信號(hào)發(fā)送給終端;二是對(duì)整個(gè)射頻發(fā)送模塊的開關(guān)邏輯進(jìn)行監(jiān)測(cè)與控制,以實(shí)現(xiàn)射頻指標(biāo)最優(yōu)化。因此,作為高性能射頻信號(hào)發(fā)生器中邏輯與控制系統(tǒng)的一部分,自動(dòng)電平控制電路對(duì)于綜測(cè)儀的實(shí)現(xiàn)起著非?;A(chǔ)而關(guān)鍵的作用,是不可或缺的一個(gè)重要組成部分。
本論文主要包括高性能射頻信號(hào)發(fā)生器中邏輯與控制系統(tǒng)中自動(dòng)電平控制電路的研究、設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),涵蓋了從需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板圖設(shè)計(jì)到最后調(diào)試
3、實(shí)現(xiàn)等全部硬件開發(fā)流程。論文主要介紹了綜測(cè)儀中的高性能射頻信號(hào)發(fā)生器的總體設(shè)計(jì)方案,并對(duì)高性能射頻信號(hào)發(fā)生器的主要指標(biāo)要求及應(yīng)解決的關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析;完成對(duì)高性能射頻信號(hào)發(fā)生器中邏輯與控制系統(tǒng)中自動(dòng)電平控制電路的概要設(shè)計(jì),包括系統(tǒng)功能架構(gòu)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)接口設(shè)計(jì);根據(jù)概要設(shè)計(jì),分別從FPGA、ADC、DAC、PCI及電源等各個(gè)功能模塊對(duì)高性能射頻信號(hào)發(fā)生器中邏輯與控制系統(tǒng)中ALC電路的詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)進(jìn)行更進(jìn)一步地論述;在最終的實(shí)踐過程中,板
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