剛撓結(jié)合板的孔金屬化研究.pdf

1、剛撓結(jié)合板孔金屬化是指在雙面或多層剛撓結(jié)合板中用化學(xué)鍍銅和電鍍的方法使絕緣孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬使層間導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)相互連通的工藝。該孔金屬化工藝是整個(gè)剛撓結(jié)合板生產(chǎn)制造工藝的核心，包括鉆孔、去鉆污、化學(xué)鍍銅、電鍍銅等工序。金屬化孔要求有良好的機(jī)械韌性和導(dǎo)電性、鍍銅層均勻完整、焊接盤無起翹、孔內(nèi)無分層、氣泡。隨著電子產(chǎn)品向著小型化、輕型化發(fā)展以及高密度封裝技術(shù)的出現(xiàn)，PCB(printedcircuitboard)在設(shè)計(jì)與制造結(jié)構(gòu)上有了全新的

2、發(fā)展，對(duì)孔金屬化技術(shù)提出了更高的要求。PCB，特別是剛撓結(jié)合板的層數(shù)越來越多，孔徑越來越小，孔金屬化工藝越來越難處理，已經(jīng)成為困撓整個(gè)剛撓結(jié)合板大量生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸。 本文介紹了剛撓結(jié)合板的現(xiàn)狀及發(fā)展前景，闡述了孔金屬化的相關(guān)原理、工藝，以及它們的最新發(fā)展，重點(diǎn)研究了應(yīng)用于剛撓結(jié)合板孔金屬化的特殊工藝路線和化學(xué)沉銅配方。 剛撓印制電路板所用材料與剛性印制電路板及撓性印制電路板的所用材料不同。剛性印制電路板所用的基板材料主要

3、是由環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂玻璃布等材料組成，撓性印制電路板基材主要是由聚酰亞胺和丙烯酸樹脂，這些材料的Tg溫度較低，高速鉆頭所產(chǎn)生的熱量，易在PCB板孔內(nèi)形成大量的膩污，導(dǎo)致孔金屬化不良。傳統(tǒng)的剛性印制電路板生產(chǎn)中所用的堿性高錳酸鉀去鉆污工藝，易導(dǎo)致?lián)闲詫雍蛣傂詫影l(fā)生起泡、分層；通過查找國(guó)內(nèi)資料和總結(jié)實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)知道，當(dāng)前對(duì)剛撓結(jié)合板去鉆污有效的方法是等離子清洗物理去鉆污法和PI調(diào)整溶液化學(xué)去鉆污法。 應(yīng)用正交設(shè)計(jì)法對(duì)等離子清洗去鉆

4、污和PI(聚酰亞胺)調(diào)整去鉆污工藝進(jìn)行工藝參數(shù)的優(yōu)化。基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果，得出PI調(diào)整去鉆污對(duì)環(huán)氧材料不起作用，不適合應(yīng)用于剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)；而Plasma去鉆污工藝能夠同時(shí)對(duì)聚酰亞胺和環(huán)氧材料進(jìn)行蝕刻，在6～10min之內(nèi)，能達(dá)到8～15μm的凹蝕深度，其作用效果非常理想。并對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行多元回歸，得到了因素對(duì)清洗效果的非線性回歸方程，經(jīng)過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了回歸方程的正確性。并以蝕刻速率為參考，分析了在對(duì)聚酰亞胺樹脂和改性環(huán)氧材料的Plasma(等