AZ31鎂合金筆記本電腦外殼件溫成形的有限元分析.pdf

1、本文在溫度為200～350℃和應(yīng)變速率為0.001～0.1s-1的條件下，對(duì)AZ31鎂合金板進(jìn)行拉伸實(shí)驗(yàn)，得到了AZ31變形鎂合金板在溫拉伸成形的應(yīng)力應(yīng)變曲線。通過(guò)對(duì)Fields-Backofen方程修正分析，建立了AZ31鎂合金板溫拉伸流變應(yīng)力數(shù)學(xué)模型，在峰值應(yīng)力之前，模型預(yù)測(cè)值與實(shí)測(cè)結(jié)果相比十分接近。針對(duì)鎂合金的軟化特性，對(duì)加入軟化因子s的模型進(jìn)行了計(jì)算，與修正的Fields-Backofen相比，更好的模擬了軟化階段的流變應(yīng)力變化

2、。 在材料模型的基礎(chǔ)上，利用DEFORM有限元軟件對(duì)AZ31變形鎂合金板溫拉深筆記本外殼實(shí)驗(yàn)做了模擬。得到了AZ31變形鎂合金板筆記本外殼溫拉伸成型的最佳工藝，并對(duì)一些實(shí)驗(yàn)中較難進(jìn)行的工藝條件做了優(yōu)化的預(yù)測(cè)。針對(duì)拉深實(shí)驗(yàn)的溫度，拉深速度，潤(rùn)滑等工藝條件的研究表明，模擬得到的結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果較為接近，證明DEFORM軟件能夠準(zhǔn)確模擬金屬成形加工時(shí)應(yīng)力應(yīng)變和溫度場(chǎng)的分布和變化。實(shí)驗(yàn)和模擬得到的最佳沖壓溫度為250℃，最佳拉深速率為0.