電子標(biāo)簽油墨天線制作與Inlay封裝的研究.pdf

1、RFID(射頻識(shí)別)是時(shí)下深受矚目的最為先進(jìn)的非接觸感應(yīng)識(shí)別技術(shù)，應(yīng)用廣泛。但是RFID電子標(biāo)簽的成本因素制約了其大規(guī)模生產(chǎn)。隨著芯片的制造成本日益下降，研究降低標(biāo)簽印刷成本以及電子標(biāo)簽的封裝成本的方法受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 本文通過(guò)制備合適粒徑的納米銀顆粒，合成新型導(dǎo)電油墨。印制成RFID電子標(biāo)簽，具有更好的導(dǎo)電性能。這項(xiàng)工作為開(kāi)發(fā)低成本、高性能的RFID電子標(biāo)簽提供了一條很好的思路。 課題以次磷酸鈉為還原劑、六偏磷酸

2、鈉為分散劑、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)為保護(hù)劑，在水浴溫度為50°C，機(jī)械攪拌速度為450r/min條件下與硝酸銀溶液反應(yīng)，制得紫紅色銀溶膠。銀溶膠在機(jī)械攪拌速度為600r/min和500W功率的超聲下，加入PH調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)至PH=3。靜置一段時(shí)間后，經(jīng)過(guò)濾、鈍化、洗滌等操作，在60°C下真空干燥得到粒徑約為30nm納米的銀粉。 用該納米銀粉合成的的RFID導(dǎo)電油墨印制出來(lái)的電子標(biāo)簽，線路均勻，表面致密，在每個(gè)標(biāo)簽內(nèi)銀含量不多的情況

3、下，具有到較低的電阻。 在RFID電子標(biāo)簽的封裝方面，實(shí)驗(yàn)小組自主開(kāi)發(fā)了一種ACA（各向異性導(dǎo)電膠），采用倒裝芯片技術(shù)，用于低成本封裝制造電子標(biāo)簽。為了評(píng)價(jià)用于柔性RFID標(biāo)簽的ACA的性能，采用了多種測(cè)試方式。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，從熱學(xué)分析可以得出該ACA有較低的固化溫度和高的耐熱性能。在柔性可靠性測(cè)試中，靜拉伸試驗(yàn)，直流電阻隨著時(shí)間的增長(zhǎng)，在開(kāi)始階段增加較快，然后變慢，最后趨向一定值；外彎曲相對(duì)于內(nèi)彎曲對(duì)連接點(diǎn)的破壞性較大。在180