金屬-聚合物介電復合材料研究.pdf

1、隨著電子和信息領域的迅速發(fā)展，要求元器件在不斷微型化的同時，具備高儲能、高可靠性、高精度以及功能集成化等特點。單一材料性能難以滿足其要求，故復合兩種或兩種以上的材料，利用各自的優(yōu)勢制備具有高介電常數(shù)和良好加工性能的材料成為該領域研究的熱點。根據(jù)滲流理論，向聚合物基體中加入金屬導電填料，在滲流閾值附近能夠使復合材料的介電常數(shù)突增。 本文以滲流理論為指導思想，以聚偏氟乙烯為聚合物基體，以銀為填料，分別采用共混法和原位合成法，制備了具

2、有高介電常數(shù)的一系列銀/粉聚偏氟乙烯復合材料。采用機械混合法，經(jīng)熱壓成型制備了一系列銀/聚偏氟乙烯復合材料，研究了復合材料在填充不同含量銀粉及化學改性的銀粉的介電性能，并討論了復合材料結(jié)構(gòu)與性能的關系。結(jié)果表明，隨著微細銀粉體積分數(shù)的增加，復合材料的介電性能也隨之增強。當銀粉體積分數(shù)為15.5％，頻率在100 Hz時，復合材料的介電常數(shù)可達58。在頻率為102-105 Hz下，復合材料的介電常數(shù)表現(xiàn)出較好的頻率穩(wěn)定性，同時低的無機填充量

3、，使銀/聚偏氟乙烯復合材料保持了聚合物理想的柔韌性。微細銀粉經(jīng)β—巰基乙醇改性后，復合材料的介電常數(shù)有明顯的增加。當銀粉體積分數(shù)為15％，頻率在100 Hz時，介電常數(shù)可以達到280，此時介電損耗為0.5左右。這是由于加入化學改性后的銀粉，提高了復合材料的極性和界面效應，從而提高了介電常數(shù)。采用原位合成法，以聚偏氟乙烯為聚合物基體，以硝酸銀為前軀體，以硼氫化鈉為還原劑，制備了納米銀/聚偏氟乙烯復合材料。結(jié)果表明，復合材料中納米銀含量越高