基于LTCC技術(shù)的X波段雙極化T-R組件研究.pdf

1、X波段星載SAR系統(tǒng)目前已逐漸進(jìn)入實(shí)用階段。作為組成SAR系統(tǒng)有源相控陣天線的核心部件之一，T/R組件將不得不適應(yīng)全新的太空電磁環(huán)境，迎接新的挑戰(zhàn)。一方面，由于每套SAR系統(tǒng)相控陣天線由幾百甚至上千個(gè)T/R組件構(gòu)成，故對(duì)T/R組件體積、重量的控制，就顯得尤為重要，另一方面，為了增加對(duì)目標(biāo)觀測(cè)所獲得的信息量，需要有源天線陣面能夠具備多種極化進(jìn)行工作的能力?；诖藘牲c(diǎn)，對(duì)X波段雙極化小型T/R組件的研究已非常迫切，而LTCC多層基板技術(shù)與先

2、進(jìn)的微組裝工藝正為這種小型化設(shè)計(jì)提供了可能。
　　本論文詳細(xì)討論了一種X波段雙極化小型T/R組件的設(shè)計(jì)方案及其在結(jié)構(gòu)、工藝上的考慮。首先，文章介紹了T/R組件的基本原理及其構(gòu)成，隨后介紹了組件的實(shí)現(xiàn)方案及研制過程；在緊接著的一章，論文進(jìn)一步分析闡述了組件設(shè)計(jì)過程中遇到的一些關(guān)鍵技術(shù)問題，其中，電磁兼容設(shè)計(jì)是組件設(shè)計(jì)的重中之重，論文給出了其相應(yīng)解決辦法；焊接技術(shù)是實(shí)現(xiàn)微波多芯片組件的關(guān)鍵技術(shù)，論文中也對(duì)其進(jìn)行了深入探討；接下來，論文