EMI襯墊屏蔽特性測試方法研究.pdf

1、EMI(ElectromagneticInterference)襯墊，也稱之為導電襯墊，它常填充在電子設備機箱縫隙處，能夠保持縫隙處的導電連續(xù)性，減小孔洞、縫隙、溝槽等結(jié)構不連續(xù)處的接觸阻抗，從而降低接合處兩端的電壓，減小縫隙的電磁泄漏。襯墊的使用既要滿足屏蔽性能要求又具有較高的性價比，但面對種類繁多的EMI襯墊，如何選用襯墊一直是設計者所困惑的問題。因此對各種EMI襯墊屏蔽特性的客觀評價在襯墊的實際應用中具有重要的意義。 目前

2、，被國際上承認的EMI襯墊電磁屏蔽性能標準化測試方法包括：SAEARP1173-2004、MIL-DTL-83528C(2001)和DefStan59-103(17-Sep-93)的輻射測試方法，SAEARP1705-2006的轉(zhuǎn)移阻抗測試方法。這些測試方法的測試配置和對襯墊的評價指標都有所不同，因此不同方法所得到的測試結(jié)果也有所差異。本文主要對這些標準化的測試方法分別進行了研究，具體工作分為以下幾個方面： 1.總結(jié)電磁輻射與電

3、磁屏蔽的相關機理，分析了襯墊連接處的電磁現(xiàn)象以及影響襯墊屏蔽性能的主要因素。介紹了實際應用中經(jīng)?；煜钠帘钨|(zhì)量與屏蔽效能兩概念的聯(lián)系與區(qū)別。 2.設計研制了SAEARP1173-2004測試裝置，詳細闡述了接收天線的阻抗匹配調(diào)諧電路。通過對五種不同種類的EMI襯墊測試數(shù)據(jù)的分析，說明了該測試方法的特點并對該測試系統(tǒng)中存在的一些關鍵問題進行了分析。 3.研究MIL-DTL-83528C(2001)測試方法的原理及試驗配置，