Ti17介質(zhì)中瞬態(tài)電能與MAIP復(fù)合表面強(qiáng)化.pdf

1、本文利用瞬態(tài)電能表面強(qiáng)化與多弧離子鍍技術(shù)(Multiple Arc Ion-Plating，簡稱MAIP)相結(jié)合，獲得復(fù)合表面強(qiáng)化層，以協(xié)同提高Ti17的耐磨和減摩性能。首先，在硅油介質(zhì)中，采用5種電極和3組電參數(shù)對(duì)Ti17進(jìn)行瞬態(tài)電能表面強(qiáng)化。通過MM200磨損試驗(yàn)，優(yōu)選出兩種較優(yōu)的工藝。然后結(jié)合在氬氣的保護(hù)下優(yōu)選的兩種工藝，以及在水玻璃中的兩種工藝，選用2種靶材，采用多弧離子鍍技術(shù)又沉積一層鍍層，以得到既耐磨又減摩的復(fù)合強(qiáng)化層。球一

2、盤磨損試驗(yàn)之后，找出最優(yōu)的復(fù)合強(qiáng)化工藝。試驗(yàn)過程中用SEM和XRD分析了強(qiáng)化層的形貌和物相組成，用顯微硬度計(jì)測(cè)量了硬度沿深度的分布，并測(cè)試了其熱疲勞和微動(dòng)疲勞性能。 在硅油介質(zhì)中，五種電極形成的瞬態(tài)電能強(qiáng)化層都較薄。最厚的強(qiáng)化層是用YG8電極形成的，大約10μm。所有強(qiáng)化層的組織均比較細(xì)小、均勻，但強(qiáng)化層中有少量的氣孔與顯微裂紋存在；強(qiáng)化層的硬度為470 HV-500HV，較基體的硬度有很大的提高。在硅油介質(zhì)中兩種耐磨性較優(yōu)的

3、瞬態(tài)電能強(qiáng)化工藝為：YG8電極40V、180μF的電參數(shù)下得到的強(qiáng)化層，其耐磨性是未強(qiáng)化試樣的70倍左右；其次是用硅青銅電極30V、1500μF的電參數(shù)下得到的強(qiáng)化層，其耐磨性是未強(qiáng)化試樣的30倍。 球一盤磨損試驗(yàn)結(jié)果表明最優(yōu)的復(fù)合強(qiáng)化工藝是在氬氣的保護(hù)下，采用60V、1801μF的電參數(shù)，YG8電極瞬態(tài)電能強(qiáng)化后用多弧離子鍍技術(shù)又鍍覆一層合金銅層，其滑動(dòng)磨損性能是未強(qiáng)化試樣的3.5倍。該復(fù)合強(qiáng)化層較厚，最厚的地方有近25μm