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1、本課題在河南平原光電有限公司控股上海某公司LED生產(chǎn)線(xiàn)基礎(chǔ)上,充分利用公司現(xiàn)有的基礎(chǔ)條件展開(kāi)研究。通過(guò)查閱大量國(guó)內(nèi)外資料,對(duì)LED產(chǎn)品尤其是封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)情況和發(fā)展方向進(jìn)行了充分調(diào)研,確定將大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化作為研究課題。 本課題運(yùn)用統(tǒng)計(jì)技術(shù)、SWOT 分析法以及具體實(shí)驗(yàn)手段,在產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析基礎(chǔ)上,選擇硅底板倒裝芯片作為封裝芯片,確定了大功率白光LED的封裝結(jié)構(gòu)。通過(guò)研究熱的產(chǎn)生機(jī)理、散熱方式、靜電影響等,確定采用銅
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