半導(dǎo)體激光軟釬焊技術(shù)研究.pdf

1、研制開(kāi)發(fā)了一套90W半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)，整套系統(tǒng)具有激光輸出波長(zhǎng)短、輸出方式連續(xù)/脈沖可調(diào)、激光器壽命長(zhǎng)、光斑尺寸?。ㄖ睆娇蛇_(dá)200μm）等特點(diǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)的空白。 借助新研制的半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)對(duì)Sn-Ag-Cu和Sn-Pb釬料在純銅基板上進(jìn)行了釬焊潤(rùn)濕鋪展試驗(yàn)，根據(jù)幾組不同激光輸出電流下形成的微焊點(diǎn)宏觀形貌特征分析了釬料在Cu基體上的潤(rùn)濕性能的變化規(guī)律；分析了不同激光輸出電流條件下Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的微觀

2、組織特征，分析比較了激光軟釬焊和紅外再流焊兩種加熱條件下Sn-Ag-Cu釬料的焊點(diǎn)的顯微組織差別。研究結(jié)果表明：采用半導(dǎo)體激光焊時(shí)，存在一個(gè)最佳激光輸出電流值。在最佳電流值下得到的焊點(diǎn)顯微組織均勻，晶粒細(xì)小；半導(dǎo)體激光釬焊條件下得到的焊點(diǎn)顯微組織明顯比紅外再流焊條件下得到的焊點(diǎn)顯微組織均勻、細(xì)小，且沒(méi)有空洞缺陷的產(chǎn)生。 分別采用半導(dǎo)體激光焊與紅外再流焊對(duì)方型扁平式封裝器件（QFP）和片式陶瓷電阻器件（RN）進(jìn)行了軟釬焊，研究了半