Al-Cu、Al-Ni和Al-Ti體系相界面的實驗研究.pdf

1、異種金屬的真空擴散連接在工業(yè)上具有重要的應(yīng)用，界面擴散溶解層對連接接頭性能有著重要的影響。采用“鉚釘法”制作Al/Cu、Al/Ni、Al/Ti擴散偶，分析界面原子遷移狀況，探討影響擴散溶解層形成、長大的因素及擴散溶解層形成的機制。利用彩色金相和電子探針顯微分析技術(shù)對試樣的顯微組織進行了觀察，并結(jié)合顯微硬度測試進行初步的物相分析。測定擴散溶解層的厚度，分析了燒結(jié)溫度、保溫時間對界面反應(yīng)的影響。研究結(jié)果表明，擴散偶真空擴散處理后在界面上形成

2、了一定厚度的擴散溶解層，燒結(jié)溫度是最重要的影響因素，對擴散溶解層的厚度影響大于保溫時間的影響。保溫時間未達到150h時，擴散溶解層厚度的平方與燒結(jié)溫度成正比；保溫時間的平方與擴散溶解層的厚度成正比，保溫時間達到150h后，延長保溫時間對擴散溶解層厚度的影響并不明顯。燒結(jié)溫度不同，組成擴散溶解層的相層種類和數(shù)量也不同；在不同的保溫時間階段，組成擴散溶解層的各相層的長大規(guī)律也不同。鋁銅擴散溶解層同一燒結(jié)溫度下得到的不同相層的顯微硬度不同，經(jīng)