SiC顆粒增粘鋁硅合金泡沫材料的制備工藝及組織特征研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩61頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、本研究的目的是制定一種熔體鑄造法制備 SiC顆粒增粘泡沫鋁材料的工藝路線及其中各環(huán)節(jié)的合理的工藝參數(shù),并且得到一種孔隙均勻,孔徑大小合適的新型的SiC顆粒增強(qiáng)泡沫鋁材料。
  本文首先比較了傳統(tǒng)泡沫鋁制備工藝,即用純鋁或合金制備泡沫鋁材料和本研究采用的SiC顆粒增粘泡沫鋁的不同原理及工藝路線,通過比較得到本研究的工藝路線省去了增粘過程,操作簡單易行。隨后對發(fā)泡劑的分解熱力學(xué)、分解動(dòng)力學(xué)進(jìn)行了較為詳細(xì)的資料分析,得出TiH2在350

2、℃至420℃時(shí)開始分解,大量的氫氣釋放是在420℃以上,在達(dá)到鈦熔點(diǎn)(1668℃)時(shí)結(jié)束。溫度在600-700℃以下時(shí)只有60-75%氫氣放出,剩下的氣體繼續(xù)穩(wěn)定地與金屬結(jié)合,直到發(fā)泡停止。接著分析了熔體鑄造法的發(fā)泡原理,并對氣泡的生成、長大及合并進(jìn)行了分析,使本研究有了較深刻的理論基礎(chǔ)。
  根據(jù)理論分析及前人的經(jīng)驗(yàn),確定發(fā)泡劑的預(yù)處理工藝為400℃下加熱24小時(shí),隨后500℃下加熱1小時(shí),發(fā)泡處理時(shí),加入發(fā)泡劑之后的攪拌速度為

3、1000r/min,攪拌時(shí)間為1分鐘左右;為了確定合理的加粉溫度,制定了四種工藝,分別為加粉溫度為610℃、640℃、660℃、670℃,分別進(jìn)行試驗(yàn),通過比較得出,加粉溫度為640℃時(shí)可以得到較為理想的泡沫材料鑄錠。隨后分析了未發(fā)泡層和發(fā)泡不完全區(qū)域形成的原因。
  將制備好的泡沫材料鑄錠在軸向不同高度上沿徑向鋸成圓片狀,分別分析每塊片狀試樣上的平均孔徑及孔隙率。首先將每塊試樣沿徑向分成三個(gè)區(qū)域,分別計(jì)算每塊區(qū)域的平均孔徑及孔隙

4、率。根據(jù)每個(gè)區(qū)域上的測得的數(shù)據(jù),做出片狀試樣徑向方向上及軸向方向上的平均孔徑及孔隙率曲線,由各個(gè)曲線可知,每塊試樣的平均孔徑及孔隙率沿徑向方向增大;試樣的平均孔徑和孔隙率在軸向方向隨高度增加而減小。
  研究表明:用TiH2做發(fā)泡劑,ZL104合金與鋁基復(fù)合材料做發(fā)泡基體可制備一種新型的SiC顆粒增強(qiáng)泡沫鋁基復(fù)合材料,該工藝操作簡單,不需要特殊工藝設(shè)備,不需要專門的增粘工藝,具有很好的發(fā)展前景。
  研究同時(shí)表明:泡沫材料鑄

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論