環(huán)氧塑封料導熱通道構造與導熱性能.pdf

1、本文利用預固化顆粒和預擠塑桿料填充環(huán)氧塑封料來構造導熱通道，通過熱壓成型工藝制備樣品。采用掃描電子顯微鏡(SEM)對制備樣品的微觀結構進行分析，并使用雙基板穩(wěn)態(tài)導熱系數(shù)測試裝置、熱膨脹測試儀及高頻Q表分別測試了環(huán)氧塑封料(EMC)的熱導率、介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)。研究了預固化顆粒和預擠塑桿料的種類、含量和尺寸對環(huán)氧塑封料中導熱通道構造效果和導熱性能的影響。研究結果表明：(1) 對于混雜EMC體系，陶瓷顆粒均勻分散在樹脂基體中，但

2、仍有一定的團聚；樣品的熱導率隨著填料總體積含量的增加而顯著提高，介電常數(shù)隨著填料總體積含量的增加而提高，熱膨脹系數(shù)隨著填料總體積含量的增加而減小。(2) 對于預固化顆粒填充型EMC體系，Si3N4 EMC與SiO2 EMC具有良好的界面結合；樣品的熱導率隨氮化硅在填料中所占比例的提高而穩(wěn)定地增加，介電常數(shù)隨氮化硅在填料中所占比例的提高而穩(wěn)定地增加，熱膨脹系數(shù)隨氮化硅在填料中所占比例的提高而逐漸地減小。(3) 對于預擠塑桿料填充型EMC體