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1、脈沖功率技術(shù)的發(fā)展需要能源系統(tǒng)小型化、輕量化。儲(chǔ)能元件作為能源系統(tǒng)中占據(jù)最大比例重量與體積的部件,其儲(chǔ)能密度的提高意義重大。在各類(lèi)儲(chǔ)能元件中,現(xiàn)階段電容器因其較為成熟的技術(shù)而得到廣泛的應(yīng)用。根據(jù)不同的應(yīng)用要求,脈沖儲(chǔ)能電容器需有中壓產(chǎn)品和高壓產(chǎn)品。由于高擊穿場(chǎng)強(qiáng)的有機(jī)膜難以做到3mm以下,因此不能用于中壓等級(jí)的高能密電容器。中壓產(chǎn)品采用具有高介電常數(shù)與低擊穿場(chǎng)強(qiáng)的陶瓷介質(zhì)更為合適,而高壓等級(jí)則用高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和低介電常數(shù)的金屬化薄膜。本文針
2、對(duì)提高這兩類(lèi)電容器的儲(chǔ)能密度進(jìn)行了一些創(chuàng)新性探索。本文從理論分析與試驗(yàn)研究?jī)煞矫鎸?duì)陶瓷電容器進(jìn)行了研究,結(jié)果表明只有采用X7R類(lèi)的鐵電陶瓷制作的多層陶瓷電容器(MLC)才可滿(mǎn)足數(shù)百J/L的儲(chǔ)能密度的要求。在改進(jìn)配方、優(yōu)化結(jié)構(gòu)與工藝后,研制出的電容器可達(dá)到下列指標(biāo):電壓等級(jí)500V-1000V,單片容量1mF-10mF,儲(chǔ)能密度數(shù)百J/L,反峰70﹪-80﹪,重復(fù)頻率1kHz,壽命107次。對(duì)陶瓷電容器的特性研究表明:這類(lèi)電容器具有長(zhǎng)壽命
3、、高反峰的重大優(yōu)點(diǎn),但也存在鐵電陶瓷的非線性帶來(lái)的放電波形畸變、放電電流小、發(fā)熱量大等缺點(diǎn),需在今后的研究中加以改進(jìn)。本文還對(duì)高儲(chǔ)能密度陶瓷電容器的可靠性進(jìn)行了研究,采用了有損的加速壽命試驗(yàn)和無(wú)損的超聲波探傷試驗(yàn)兩種方法。加速壽命試驗(yàn)以電壓為加速因子,檢測(cè)在各檔電壓下的壽命,結(jié)果表明:放電電壓與壽命間滿(mǎn)足確定的指數(shù)規(guī)律。超聲波掃描試驗(yàn)結(jié)果證明:超聲掃描無(wú)任何缺陷的樣品,必然可以通過(guò)額定條件下的壽命試驗(yàn),而超聲波顯示有明顯缺陷的產(chǎn)品,必然
4、不能通過(guò)電氣測(cè)試,且在電氣實(shí)驗(yàn)中失效樣品的破損部位與掃描照片的缺陷部位相對(duì)應(yīng)。以上研究表明:加速壽命方法適用于MLC型式試驗(yàn),而超聲波掃描適用于產(chǎn)品合格篩選。這些對(duì)高能密陶瓷電容器產(chǎn)品的檢驗(yàn)提供了依據(jù)。對(duì)于高壓下常用的金屬化膜電容器,提高其儲(chǔ)能密度的方式有三種:新型介質(zhì)材料、新型電極結(jié)構(gòu)和新型加工工藝。前兩種方法國(guó)內(nèi)外已開(kāi)展了較多的研究工作。第三種方法目前的研究還較少,處于起步階段。本文采用低溫非平衡態(tài)等離子體對(duì)高分子薄膜進(jìn)行表面處理的
5、新型加工工藝,探索其對(duì)膜擊穿場(chǎng)強(qiáng)的改進(jìn)效果和影響因素。為此,我們建立了低氣壓直流輝光放電產(chǎn)生等離子體的試驗(yàn)裝置,采用了O2、N2和Ar對(duì)pp薄膜進(jìn)行不同強(qiáng)度的表面處理,隨后分析薄膜擊穿場(chǎng)強(qiáng)、表面成分與表面形貌的改變。試驗(yàn)結(jié)果顯示,薄膜的處理效果受氣體種類(lèi)影響較大,O2處理后的擊穿電壓下降最多。處理強(qiáng)度是另一個(gè)影響因素。擊穿場(chǎng)強(qiáng)隨處理強(qiáng)度有所改變,存在一個(gè)最佳處理點(diǎn)。紅外光譜分析顯示了在適當(dāng)?shù)奶幚項(xiàng)l件下,薄膜表面會(huì)引入少量的-COOH、-
6、OH等極性基團(tuán)。但電子能譜分析顯示薄膜的C、N、O成分比例變化非常微小。這些說(shuō)明了處理所引入的基團(tuán)數(shù)量很小,而且不會(huì)影響到薄膜內(nèi)部性能。掃描電鏡的照片顯示了薄膜表面刻蝕情況非常嚴(yán)重,非晶相被移除,晶相暴露在外。整個(gè)刻蝕面非常均勻。這種現(xiàn)象說(shuō)明了等離子體處理對(duì)薄膜有明顯的粗化效果,這種粗化可使電容器的浸漬過(guò)程更加充分,從而提高電容器擊穿場(chǎng)強(qiáng)。為進(jìn)一步深入研究試驗(yàn)現(xiàn)象,本文從高聚物分子基團(tuán)和電介質(zhì)微觀物理結(jié)構(gòu)這兩個(gè)層面對(duì)膜處理的機(jī)理進(jìn)行分析
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