金屬Ni-Mn-BaTiO-,3-基復(fù)合PTC材料的研究.pdf

1、為了研究金屬Ni/Mn/BaTiO3基復(fù)合PTC材料的配方及工藝以尋求更低的室溫電阻率。本文在BaTiO3的配方中復(fù)合摻雜金屬Ni和金屬M(fèi)n，目的是通過金屬Ni的摻雜達(dá)到降低室溫電阻率；通過摻雜金屬M(fèi)n使其氧化為Mn離子而一方面起受主作用提高升阻比，一方面一定程度上對(duì)金屬Ni起保護(hù)作用。 實(shí)驗(yàn)通過大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)以及XRD，SEM，TG-DSC等測(cè)試手段討論了工藝和配方對(duì)金屬Ni/Mn/BaTiO3基復(fù)合PTC材料的電性能及顯微結(jié)

2、構(gòu)的影響。工藝的討論具體包括燒結(jié)工藝和氧化處理工藝對(duì)金屬復(fù)合PTC電性能和顯微結(jié)構(gòu)的影響。在燒結(jié)工藝中討論了燒結(jié)溫度，燒結(jié)氣氛對(duì)復(fù)合PTC的影響，從中得到了最佳燒結(jié)溫度為1260℃～1270℃的結(jié)果。其中還特別討論了部分還原氣氛的工藝技術(shù)要點(diǎn)和對(duì)金屬復(fù)合PTC的影響。得出了在燒結(jié)氣氛上的選擇上，部分還原氣氛優(yōu)于完全還原氣氛，但要嚴(yán)格控制石墨的用量的結(jié)論。 在氧化工藝中討論了氧化溫度，保溫時(shí)間對(duì)復(fù)合PTC的影響。得出了本實(shí)驗(yàn)條件下

3、的氧化溫度應(yīng)控制在950℃，保溫時(shí)間不超過60min的結(jié)論。 配方的討論主要包括金屬Ni和金屬M(fèi)n的加入量對(duì)于金屬復(fù)合PTC電性能和顯微結(jié)構(gòu)的影響。金屬Ni的加入量一般在5％～10％能夠有效的降低室溫電阻率，升阻比保持較高的水平。金屬M(fèi)n的加入量對(duì)于復(fù)合PTC的顯微結(jié)構(gòu)和電性能都有很明顯的影響，本實(shí)驗(yàn)條件下加入量一般在3×10-2％mol～6×10-2％mol，能夠得到較為理想的顯微結(jié)構(gòu)和電性能。 深入討論金屬Ni和金屬