硬脆光學(xué)晶體材料的生長及加工機理研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、硬脆光學(xué)晶體材料在紅外光學(xué)、反射光學(xué)、電子工業(yè)、宇航工業(yè)、軍事工業(yè)等諸多領(lǐng)域有著極其廣泛而特殊的用途，科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展對硬脆光學(xué)晶體材料的加工提出了越來越高的要求。硬脆光學(xué)晶體材料具有高強度、高硬脆等特點，在機械加工過程中易產(chǎn)生硬脆破壞和微裂紋，其加工工藝性差、加工成本較高。目前，隨著現(xiàn)代高技術(shù)的發(fā)展，具有優(yōu)良性能的硬脆材料的超精密加工作為新課題己被普遍關(guān)注。 本文在分析研究了國內(nèi)外脆性材料超精密加工技術(shù)的基礎(chǔ)上，較為深入地研

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