2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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1、隨著數(shù)字視音頻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對基于大量數(shù)據(jù)的數(shù)字視音頻信號并行處理技術(shù)提出了更高的要求。傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字邏輯電路(ASSP)與微控制單元(MCU)無法適應(yīng)這部分新興的市場,而專用的數(shù)字信號處理(DSP)芯片和專用集成電路(ASIC)由于處理能力、系統(tǒng)復(fù)雜度、市場適應(yīng)性以及系統(tǒng)開發(fā)成本等問題,無法跟上應(yīng)用的快速變化?;诟咚佻F(xiàn)場可編程器件(FPGA)的可編程片上系統(tǒng)(SOPC)解決方案,其并行運算能力可以使得單一設(shè)備達(dá)到高性能,在單片F(xiàn)PGA

2、芯片內(nèi)進行多CPU、高速DSP單元和其他IP組件的靈活運用可以實現(xiàn)多種信號處理功能,易于產(chǎn)品升級、不存在產(chǎn)品過時風(fēng)險、開發(fā)成本低等特性可以很好的實現(xiàn)視音頻處理電路研發(fā)的最新客戶需求。 本文提出了基于SOPC解決方案的嵌入式數(shù)字視音頻研究開發(fā)平臺,分析了底層通用接口板結(jié)合上層二次開發(fā)選件的雙層系統(tǒng)設(shè)計理念,闡述了系統(tǒng)總體設(shè)計框架,分別介紹了從底層通用接口板、基礎(chǔ)型上層二次開發(fā)選件以及研究開發(fā)型上層二次開發(fā)選件三個部分的軟硬件設(shè)計情

3、況,以模塊化的方式詳細(xì)敘述了各部分的設(shè)計功能、互聯(lián)結(jié)構(gòu)、工作原理等內(nèi)容,以具體的設(shè)計實例,全面描述了三個部分的硬件設(shè)計、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計、軟件功能模塊設(shè)計等內(nèi)容,最后對整個系統(tǒng)的軟硬件調(diào)試以及后續(xù)功能完善和優(yōu)化作了詳細(xì)敘述。 該系統(tǒng)基于SOPC的設(shè)計能夠充分利用其可重構(gòu)特性和豐富的IP系統(tǒng)資源,能夠適應(yīng)高校實驗設(shè)備的重復(fù)性和多樣性,以及相關(guān)科研產(chǎn)品功能驗證或者樣機研制的特點,有針對性的提供了一種面向視音頻處理的技術(shù)涵蓋面廣,不容易過

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