版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領
文檔簡介
1、從TTL、GTL到HSTL、SSTL，目前芯片接口物理標準的演變反映了集成電路工藝的不斷進步，同時也反映了現(xiàn)代工藝對高速信號傳輸要求的不斷提高。而根據(jù)一些業(yè)內調查顯示，大約20％的PCB設計(甚至更多)是由于信號完整性問題而導致最終失敗的。與之相對應的是，隨著用戶對于臺式機和筆記本電腦的需求越來越多，對品質要求也越來越高，對處理速度需求越來越快，在市場的需求下下游PC和筆記本電腦電腦芯片廠商如INTEL，AMD，VIA，ATI，NVID
2、IA，SIS等，都將從傳統(tǒng)的兆級電路系統(tǒng)和芯片設計提升到百兆甚至千兆級的級別，同時相對的工S0協(xié)議部門制定的適用于PC和筆記本電腦電腦系統(tǒng)的高速信號的協(xié)議也越來越多，像LVDS，DVI，PCI-E，DDR，DDR2，DDR 3，F(xiàn)ront side bus，DMI，USB，Sata，F(xiàn)IRE 1394，Ethernet等-系列的新的高速協(xié)議相繼出現(xiàn)。 我們知道相對于低速的數(shù)字設計而言，高速數(shù)字設計強調被動電路元件的作用。這些被動
3、元件包括電線，電路板，和集成電路封裝所組成的數(shù)字產品。在低速設計中，被動元件只是被看作產品封裝的一部分，但是在高速設計中，它們直接影響了電路性能，如信號傳輸(振鈴和反射)，信號相互作用(串擾)以及電磁輻射等。這些高速信號協(xié)議的出現(xiàn)以及PCB板層的限制導致系統(tǒng)的PCB板設計越來越困難，因此基于這個原因，信號完整性以及重視信號完整性變得日益重要。而在具體的信號完整性分析時中，影響到電路的負載特性以及波形性能的因素太多，這樣勢必對電路設計者要
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
評論
0/150
提交評論