一種分支預(yù)測部件的物理實(shí)現(xiàn)方法研究.pdf

1、分支預(yù)測技術(shù)是現(xiàn)代微處理器中的關(guān)鍵技術(shù)之一，如何完成分支預(yù)測部件的物理實(shí)現(xiàn)也成為現(xiàn)代微處理器設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重要工作。 本文對以全定制設(shè)計(jì)方法進(jìn)行分支預(yù)測部件物理實(shí)現(xiàn)的過程進(jìn)行了研究。探討了對分支預(yù)測部件進(jìn)行布局規(guī)范的方法。在電路設(shè)計(jì)中，研究了傳統(tǒng)SRAMCell和CAM Cell的結(jié)構(gòu)，并加以改進(jìn)，使之適用于分支預(yù)測部件的設(shè)計(jì)。討論了對分支預(yù)測部件進(jìn)行關(guān)鍵路徑分析和靜態(tài)時(shí)序分析的方法。研究了對全定制設(shè)計(jì)進(jìn)行層次化的形式驗(yàn)證和模擬驗(yàn)證

2、的方法。討論了分支預(yù)測部件的電源分布設(shè)計(jì)和時(shí)鐘分布設(shè)計(jì)方案，并對版圖寄生參數(shù)提取和版圖后仿真進(jìn)行了研究。 本文還介紹了分支預(yù)測部件進(jìn)行層次化電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)的有關(guān)過程，給出了相關(guān)的電路、版圖和仿真波形及數(shù)據(jù)。芯片流片及測試結(jié)果表明，分支預(yù)測部件工作正常，時(shí)序性能滿足要求，部件功能正確，完全達(dá)到預(yù)定設(shè)計(jì)目標(biāo)。 本文所研究和探討的分支預(yù)測部件的物理實(shí)現(xiàn)方法，在實(shí)際芯片設(shè)計(jì)中完全可行，可以為其它相類似的全定制模塊物理設(shè)計(jì)提供