電流對液-固金屬潤濕及界面反應的影響.pdf

1、液/固金屬間的潤濕和界面反應是材料制備和加工中的一種常見和重要的物理化學現(xiàn)象，會對材料的性能產(chǎn)生重要影響。本論文選擇施加電流對液/固金屬潤濕和界面反應的影響作為研究對象，主要開展了以下工作：
　　1.研究了不同溫度條件下電流對SnBi共晶熔體/Cu/SnBi共晶熔體反應偶的界面反應的影響。實驗結果表明：未施加電流時SnBi共晶熔體/Cu反應偶界面反應產(chǎn)物為扇貝狀的Cu6Sn5層和薄的Cu3Sn層。施加電流會促進SnBi共晶熔體/C

2、u反應偶界面反應層的生長。電流作用下SnBi共晶熔體/Cu/SnBi共晶熔體反應偶的陽極界面反應層厚度明顯厚于陰極界面反應層厚度。
　　2.研究了電流對SnZn共晶熔體/Cu/SnZn共晶熔體反應偶界面反應的影響，結果表明：該反應偶在施加電流時，SnZn共晶熔體/Cu/SnZn共晶熔體反應偶的陽極界面反應層厚度要厚于陰極界面。反應產(chǎn)物為γ-Cu5Zn8，施加電流和沒施加電流生成物沒有區(qū)別。
　　3.研究了220℃下直流電流對

3、SnBi共晶熔體在Cu基底上潤濕行為的影響。結果表明在施加一定電流時，能促進SnBi共晶熔體和Cu之間的反應速率和金屬間化合物的生長，而且隨著電流的增大，接觸角也明顯減小，
　　4.采用座滴法研究了370℃下直流電流對熔融Bi在Cu基底上潤濕行為的影響。未施加電流時熔融Bi在Cu基底上不潤濕，達到穩(wěn)態(tài)接觸角(約102°)的鋪展時間約為30min。隨著施加電流的增大，熔融Bi在Cu上的鋪展顯著加速，而且平衡接觸角大幅減小。施加電流明