版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小,互連對(duì)芯片速度、可靠性、功耗等性能的影響越來越大。互連材料和工藝技術(shù)的改進(jìn)成為集成電路技術(shù)進(jìn)步的重要關(guān)鍵之一。后端互連技術(shù),已經(jīng)逐步從鋁互連過渡到銅互連。在0.13μm及其以下的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中,銅互連技術(shù)已經(jīng)成為主流。在后端銅互連工藝中,多層銅線層配合鋁焊接點(diǎn)層的工藝流程相當(dāng)普遍。這種工藝流程,如果鋁焊接點(diǎn)底部的氮化鉭擴(kuò)散阻擋層工藝出現(xiàn)問題,該位置非常容易發(fā)生銅擴(kuò)散問題。這會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品良率損失,可靠性下降,封裝引
2、線附著力減弱等一系列問題。
本文,通過對(duì)銅擴(kuò)散發(fā)生機(jī)制的一些研究分析,針對(duì)鋁焊接點(diǎn)的擴(kuò)散阻擋層工藝進(jìn)行對(duì)比實(shí)驗(yàn),優(yōu)化其制備工藝。分別對(duì)比了不同濺射設(shè)備制備的氮化鉭的擴(kuò)散阻擋效果;并通過調(diào)整工藝參數(shù),來比較不同工藝條件下制備的氮化鉭擴(kuò)散阻擋層樣品的銅擴(kuò)散效應(yīng);論文還對(duì)比研究了不同組合方式的氮化鉭/鉭復(fù)合膜的擴(kuò)散阻擋效果。通過這些實(shí)驗(yàn),找到了幾種有效解決銅擴(kuò)散問題的氮化鉭擴(kuò)散阻擋層制備方案。在本項(xiàng)研究工作中,根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用降
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 銅互聯(lián)工藝的氮化鉭擴(kuò)散阻擋層研究.pdf
- 銅互連技術(shù)的擴(kuò)散阻擋層工藝研究.pdf
- 集成電路銅互連中鉭硅氮擴(kuò)散阻擋層的制備及其阻擋特性研究.pdf
- 銅互連中擴(kuò)散阻擋層的研究.pdf
- 集成電路銅互連工藝中先進(jìn)擴(kuò)散阻擋層的研究.pdf
- 無籽晶銅互連擴(kuò)散阻擋層研究.pdf
- 新型CoMo合金銅互連擴(kuò)散阻擋層研究.pdf
- 新型銅互連擴(kuò)散阻擋層釕、釕鉭合金、鉬基薄膜的化學(xué)機(jī)械拋光性能研究.pdf
- RuTi基單層薄膜作為銅互連擴(kuò)散阻擋層研究.pdf
- 基于新型銅互連擴(kuò)散阻擋層的無籽晶電鍍銅的研究.pdf
- 先進(jìn)銅接觸工藝的擴(kuò)散阻擋層的研究.pdf
- 集成電路Cu互連工藝中W基擴(kuò)散阻擋層研究.pdf
- 銅基自組裝擴(kuò)散阻擋層的工藝研究.pdf
- 基于新型擴(kuò)散阻擋層銅互連圖形結(jié)構(gòu)的化學(xué)機(jī)械拋光.pdf
- 銅互連工藝中FS薄膜質(zhì)量控制與優(yōu)化.pdf
- 銅互連工藝中的鋁接觸塊失效分析及其工藝整合優(yōu)化.pdf
- Cu互連技術(shù)中薄膜擴(kuò)散阻擋層的制備及熱穩(wěn)定性研究.pdf
- 基于鉬基薄膜的銅互連擴(kuò)散阻擋層及化學(xué)機(jī)械拋光研究.pdf
- 面向45nm銅互及銅接觸工藝的超薄擴(kuò)散阻擋層研究.pdf
- 新型銅互連阻擋層材料Co的CMP研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論