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文檔簡介
1、本論文研究(TiB<,2>+Al<,2>O<,3>)雙相陶瓷顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備技術(shù)及制備材料的組織和性能.通過自蔓延高溫合成(SHS)和熱壓燒結(jié)相結(jié)合的技術(shù)方法,采用B<,2>O<,3>、TiO<,2>、Al粉末、Cu粉末為原料,制備出一種具有良好的電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率和良好的耐磨損性能的顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料.采用XRD、SEM等分析測試技術(shù)對自蔓延高溫合成的復(fù)合粉末進(jìn)行檢測,結(jié)果表明:在(TiB<,2>+Al<,2>O<,3>)陶瓷
2、顆粒表面成功鍍覆金屬銅,結(jié)合良好.通過光學(xué)顯微鏡、TEM、XRD等對制備的(TiB<,2>+Al<,2>O<,3>)陶瓷顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料塊體材料進(jìn)行了金相組織、微結(jié)構(gòu)分析,結(jié)果表明:材料金相組織中彌散分布著團(tuán)簇狀的(TiB<,2>+Al<,2>O<,3>)顆粒;TEM觀察表明在基體內(nèi)存在著尺寸約為1~2μm、彌散分布的(TiB<,2>+Al<,2>O<,3>)顆粒,且顆粒與基體之間界面清晰,增強(qiáng)顆粒對銅基體有良好的增強(qiáng)作用.利用銷-
3、盤式摩擦磨損試驗機(jī)研究了(TiB<,2>+Al<,2>O<,3>)顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料/SiC的干滑動磨損行為,結(jié)果表明:(TiB<,2>+Al<,2>O<,3>)顆粒增強(qiáng)了Cu基體的抗磨損性能,隨著陶瓷顆粒含量的增加,材料的耐磨損率性能逐漸增加.通過對自蔓延高溫合成(SHS)工藝和熱壓燒結(jié)工藝和性能的研究,結(jié)果表明:自蔓延高溫合成(SHS)合成原始粉料中Cu的最佳配比為60wt﹪,制備(TiB<,2>+Al<,2>O<,3>)顆粒增強(qiáng)
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