鹽霧環(huán)境下環(huán)氧樹脂絕緣破壞研究.pdf

1、鹽霧環(huán)境下固體絕緣材料的絕緣破壞現(xiàn)象是電氣與電子系統(tǒng)中一個嚴重而又難以避免的問題,因為絕緣材料在鹽霧環(huán)境下的絕緣破壞電壓遠低于本征擊穿電壓,從而很大程度上限制絕緣系統(tǒng)的電氣強度.本文以環(huán)氧樹脂為試品,通過對絕緣破壞現(xiàn)象的檢測及理論分析,研究鹽霧環(huán)境下環(huán)氧樹脂的絕緣破壞特性,考察材料特性與鹽霧參數(shù)對絕緣破壞的影響. 首先采用單筒連續(xù)變倍視頻顯微鏡觀察試品表面,利用表面能理論分析表面接觸角隨著鹽霧電導率的增大而減小.環(huán)氧樹脂在鹽霧環(huán)

2、境下表面化學結(jié)構(gòu)的畸變是導致絕緣系統(tǒng)在較低外施電場下發(fā)生破壞的原因. 在絕緣破壞實驗中采用與傳統(tǒng)的金屬電極與絕緣材料直接壓接方式完全不同的電極接觸方式,即在絕緣材料表面印刷金屬電極.當采用金屬電極與絕緣材料表面直接壓接時,由于金屬電極與材料表面都比較粗糙,認為在外接電極與材料表面之間存在一層很薄的真空層或吸附氣體層,從而產(chǎn)生能隙；當采用真空印刷金屬電極時,外加電極與材料表面理想結(jié)合,不存在能隙. 通過觀察直流與脈沖電壓下