版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、現(xiàn)代電子技術(shù)的迅猛發(fā)展對(duì)石英晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度、體積、功耗等技術(shù)指標(biāo)提出了越來(lái)越高的要求。為了適應(yīng)形勢(shì)的發(fā)展,本文提出了用C8051F007芯片作為微處理器的新型微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器(MCXO)。C8051F007具有功能強(qiáng)大而且體積小的特點(diǎn),并且自身帶有A/D和D/A功能,便于滿足小型化和高精度的需求。 本文介紹了基于C8051F007的微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器的構(gòu)成,其各部分硬件電路的設(shè)計(jì)和工作原理及單片機(jī)部分軟件的設(shè)計(jì)。通過(guò)分
2、析溫度.頻率數(shù)據(jù)曲線特征,選擇合適的算法表征該曲線。 試驗(yàn)中每隔5℃測(cè)一次頻率,得到相應(yīng)的試驗(yàn)數(shù)據(jù),通過(guò)軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,得到數(shù)值,根據(jù)變?nèi)荻O管的特性,給變?nèi)荻O管合適的電壓值可使變化的頻率恢復(fù)到原始頻率,不會(huì)隨溫度的變化而改變,證明了本文所述的溫度補(bǔ)償原理的可行性。系統(tǒng)中采用了C8051F007這個(gè)關(guān)鍵器件,充分利用其具有的資源并充分發(fā)揮軟件的作用,通過(guò)軟件與簡(jiǎn)單硬件電路相配合的方法,節(jié)約了系統(tǒng)所需的大量硬件電路。與數(shù)字溫
3、度補(bǔ)償晶體振蕩器(DTCXO)相比,本文所敘述的微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,體積小,功耗低,造價(jià)低,開機(jī)預(yù)熱時(shí)間短等優(yōu)勢(shì),使其更具有競(jìng)爭(zhēng)力。該振蕩器可在-40℃~+85℃范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,補(bǔ)償后頻率溫度穩(wěn)定度可達(dá)±1.5*10<'-7>。 目前,我國(guó)在溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的研究與生產(chǎn)方面與發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有很大差距,尚未見(jiàn)微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器的實(shí)用產(chǎn)品報(bào)道。本文所設(shè)計(jì)的微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器具有頻率溫度穩(wěn)定度高、體積小、功耗低、使用方便
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 基于C8051F061的微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器.pdf
- 21.4mhz晶體振蕩器的微機(jī)溫度補(bǔ)償
- 溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的研究.pdf
- 基于stm32的微機(jī)溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的設(shè)計(jì).pdf
- 基于應(yīng)力處理的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器.pdf
- 微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器及其開發(fā)系統(tǒng).pdf
- 基于SC切晶體的微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器的研究.pdf
- 晶體振蕩器溫度補(bǔ)償技術(shù)的研究.pdf
- 石英晶體振蕩器的溫度補(bǔ)償技術(shù).pdf
- 微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf
- 新型微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器及其開發(fā)系統(tǒng).pdf
- 石英晶體振蕩器溫度補(bǔ)償技術(shù)的研究.pdf
- CMOS溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器電路研究.pdf
- 晶體振蕩器與壓控振蕩器
- 基于應(yīng)力處理方法的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的研究.pdf
- 基于力頻特性的新型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器研究.pdf
- 一種新型小尺寸微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器.pdf
- 基于TLC320AC02I的微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器.pdf
- 一種用于溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的芯片設(shè)計(jì).pdf
- 應(yīng)力補(bǔ)償?shù)臏匮a(bǔ)晶體振蕩器研究
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論