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1、該課題涉及的項(xiàng)目就是開發(fā)用于維修的GSM手機(jī)綜合測試儀.該手機(jī)綜測儀中的基帶處理部分是該論文關(guān)注的內(nèi)容.基帶處理部分采用了DSPs+FPGA的結(jié)構(gòu),具有結(jié)構(gòu)靈活的特性,通用性較強(qiáng),適于模塊化設(shè)計(jì).并且開發(fā)周期短,系統(tǒng)易于維護(hù)和升級,適合用于實(shí)時(shí)信號處理.綜測儀由信令模塊,發(fā)射模塊,接收模塊和測量模塊組成.該論文的主要任務(wù)是用DSP,通過幾個(gè)模塊之間的聯(lián)調(diào),實(shí)現(xiàn)基帶處理的接收模塊的功能.接收模塊主要完成GMSK解調(diào)和解碼功能,并將所解碼出
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