平面光波器件芯片測(cè)試技術(shù)研究.pdf

1、本文在深入研究、分析幾種耦合方案的基礎(chǔ)上，提出使用錐形透鏡光纖(TLF)可以實(shí)現(xiàn)與帶有模斑轉(zhuǎn)換器的波導(dǎo)芯片的高效耦合。利用射線理論和經(jīng)驗(yàn)公式給出了TLF基模光斑和發(fā)散角；并用BPM法仿真了同樣條件下的光場(chǎng)傳輸，模擬得出TLF出射基模光斑的大??；最終對(duì)TLF樣品作物理實(shí)驗(yàn)得到實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，計(jì)算出這兩個(gè)參數(shù)；理論、數(shù)值分析和實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果有著良好的一致。分析了TLF與PLC不同間距的耦合過(guò)程，確定了最佳縱向耦合間距。介紹了基于雙通衍射光柵的光譜分

2、析儀和基于掃描零差干涉法的光子全參數(shù)分析儀的測(cè)試原理，從光纖熔接和器件連接引入的不確定性、光電探測(cè)單元的不確定性、被測(cè)器件的偏振相關(guān)性、光的干涉、光源波長(zhǎng)的不確定性等方面對(duì)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行誤差分析。使用基于FD—BPM的光學(xué)計(jì)算軟件仿真設(shè)計(jì)了Y型分路器(單個(gè)Y結(jié)和Y結(jié)陣列)。給出了Y結(jié)的絕熱條件。實(shí)測(cè)諧振腔型濾波器和Y型分路器，并分析了測(cè)試與數(shù)值仿真結(jié)果之間存在誤差的原因：測(cè)試系統(tǒng)中光纖與器件的耦合誤差、器件加工工藝條件限制、物理參數(shù)的經(jīng)驗(yàn)