機架式服務器熱設計及熱仿真技術(shù)研究.pdf

1、隨著計算機網(wǎng)絡的不斷發(fā)展，作為網(wǎng)絡中的關(guān)鍵設備服務器，其技術(shù)也得到了迅速發(fā)展，同時隨著設備體積小型化、元件密集化程度的不斷提高，機架式服務器工作過程中的熱流密度急劇上升，極易導致設備的不穩(wěn)定，降低系統(tǒng)工作可靠性。因此在產(chǎn)品研發(fā)階段，產(chǎn)品的熱設計與產(chǎn)品的電路設計、結(jié)構(gòu)設計應同步進行，從而保證設備內(nèi)元器件的工作溫度低于其額定溫度，提高產(chǎn)品的可靠性。所以熱設計與熱分析在設計中占據(jù)著越來越重要的地位。
　　本文通過對某機架式服務器的熱設計

2、實現(xiàn)過程,闡述了機架式服務器熱設計思想，描述了機架式服務器結(jié)構(gòu)特點以及邊界條件,建立了某機架式服務器的數(shù)學物理模型，運用熱仿真分析軟件 Flotherm進行數(shù)值計算仿真,得到仿真計算結(jié)果，然后根據(jù)熱分析結(jié)果并結(jié)合基于實驗設計的SO（Sequential Optimization）優(yōu)化方法，對CPU散熱器進行優(yōu)化設計，提高了CPU散熱器的散熱效率，并對仿真結(jié)果進行了實驗驗證，對影響其熱特性的一些因素與規(guī)律進行分析研究，為機架式服務器的研發(fā)