半導體焊線工藝質量控制和改進的研究.pdf

1、在半導體芯片后段封裝工藝中,焊線工藝是一個最為重要而且具有挑戰(zhàn)性的工藝環(huán)節(jié).近些年來,半導體芯片的開發(fā)和生產技術發(fā)展非常迅速,單個芯片的內部連線數已增加到600線以上,而且每個內部連線允許焊接的區(qū)域也隨之縮小到44微米.所有這些關鍵的技術參數的改變,都意味焊線工藝技術需要有一個全面的改進和提升以適應新要求,焊線工藝全面改進和提升將包括相應焊線關鍵原材料的改進,工藝參數的優(yōu)化和全面質量控制. 本論文以六西格瑪統(tǒng)計方法為指導,通過使

2、用六西格瑪的典型方法DMAIc來研究飛思卡爾半導體(freescale)天津廠在2005年底引進的最新的最具挑戰(zhàn)性的新產品(Low-k產品),并利用DMAIC方法解決了在量產中出現的三個嚴重影響產品良品率和質量提升的關鍵問題: 1、第二焊點低連接強度/不粘；2、第一焊點不粘；3、 焊刀堵塞。 通過依次對每一個問題進行全面系統(tǒng)的研究和分析,找出了對輸出變量有關鍵影響的輸入因子,并對這些關鍵因子進行改進和控制,從而使生產過程