基于ARM的PLC高精度溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì).pdf

1、針對(duì)目前在PLC(可編程邏輯控制器)行業(yè)應(yīng)用的各種溫度檢測(cè)模塊的缺點(diǎn),提出了一種基于ARM的高精度 PLC溫度檢測(cè)模塊的解決方案。在工業(yè)控制領(lǐng)域,有很多的變量需要通過PLC進(jìn)行采樣,處理,再輸出,以達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控現(xiàn)場(chǎng)的目的。在這些變量中,溫度是其中之一,溫度的變化在一些場(chǎng)合是個(gè)重要參數(shù)。如何做到測(cè)溫范圍廣,采樣快,精度高是衡量PLC行業(yè)溫度測(cè)量模塊的鑒定標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)根據(jù)應(yīng)用需求,選用適合低功耗應(yīng)用的ARM CORTEX-M3作為主處理器,A

2、RM逐漸在嵌入式小系統(tǒng)設(shè)計(jì)上應(yīng)用的越來越廣泛,主要是因?yàn)樗母咝詢r(jià)比,應(yīng)用場(chǎng)合豐富。
　　在查閱了大量的國內(nèi)外關(guān)于嵌入式設(shè)計(jì)和ARM的相關(guān)資料,熟悉了通常在工業(yè)控制領(lǐng)域常用的測(cè)量溫度原理有TC(熱電偶)和RTD(熱電阻),深入分析嵌入式設(shè)計(jì)的硬件設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)系統(tǒng)的誤差等,詳細(xì)闡述了整體設(shè)計(jì)模塊的硬件架構(gòu)。同時(shí)根據(jù)設(shè)計(jì)思路,利用可用的經(jīng)費(fèi)和資源做出少量樣品,進(jìn)行設(shè)計(jì)的參數(shù)測(cè)試,功能測(cè)試等,來驗(yàn)證本設(shè)計(jì)的可行性。
　　本論文主要討