大功率LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真研究.pdf

1、發(fā)光二極管(LightEmittingDiodes)照明比喻為照明的“綠色革命”，它以其高效、節(jié)能、環(huán)保、應(yīng)用靈活、壽命長(zhǎng)、安全性高等等一系列的優(yōu)點(diǎn)，成為即白熾燈、熒光燈后的又一新興換代光源。尤其近些年來(lái)隨著大功率LED照明產(chǎn)品在日常照明領(lǐng)域的不斷深入普及，使得半導(dǎo)體照明日益受到全球的普遍關(guān)注，但隨著功率的不斷提高，大功率LED的熱問(wèn)題也日益突出，限制了它早日走入尋常百姓家的路途，也成為制約其繼續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一，因此，其散熱問(wèn)題亟待

2、解決。
　　 本課題就是從大功率LED散熱問(wèn)題入手，通過(guò)分析與研究大功率LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化大功率LED燈具整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，快速地散發(fā)掉由LED光源芯片產(chǎn)生的大量的熱量，進(jìn)而有效地改善其散熱，提高更加優(yōu)質(zhì)的大功率LED燈具照明產(chǎn)品。
　　 本文對(duì)LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)的全球研究狀況與未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做了概括而簡(jiǎn)明的論述，介紹了本文研究背景及意義。已明確的研究目的開(kāi)展研究?jī)?nèi)容，從根源從發(fā)，首先對(duì)LED熱問(wèn)題產(chǎn)生進(jìn)行闡述，在此針對(duì)

3、大功率LED燈具的封裝技術(shù)做了分析，以此說(shuō)明LED熱問(wèn)題的來(lái)源，提出了LED封裝熱管理的概念，進(jìn)而對(duì)大功率LED芯片進(jìn)行詳盡的熱分析，建立完整的熱學(xué)模型，進(jìn)行理論分析與實(shí)際測(cè)試比較。其次，對(duì)大功率LED燈具的散熱器主要影響散熱的各個(gè)因素進(jìn)行單一的散熱性能分析與研究，并分別對(duì)散熱器翅片厚度、翅片數(shù)目、散熱器高度、環(huán)境溫度等等因素與LED芯片結(jié)溫繪制彼此曲線，清晰的反應(yīng)了各個(gè)因素對(duì)LED芯片結(jié)溫的影響（即大功率LED燈具散熱性能的影響）。最