已閱讀1頁,還剩53頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀
版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、隨著無鉛化的進行、焊點尺寸的不斷減小,金屬間化合物的生長和演變對焊點可靠性和壽命的影響日益突出。所以運用金屬間化合物生長動力學理論預測焊點壽命是符合這種發(fā)展趨勢的方法。本文主要從四個方面對該方法進行了研究:
(1)研究了Au-Sn化合物生長和演變過程對焊點機械性能的影響。AuSn4的生長明顯惡化了焊點的剪切和推力強度,但當AuSn4長滿后,焊點的機械性能隨著高溫老化的進行幾乎不再減小。所以AuSn4的生長是導致焊點機械性能下降
2、的主要因素。
(2)建立了焊點壽命預測數學模型。該模型的建立主要是基于金屬間化合物的生長動力學理論。
(3)運用加速壽命試驗和威布爾分布的數學統計方法計算焊點在工作條件下的壽命。得到焊點壽命和(Sn3.0Ag0.5Cu)釬料/(2.5μmAu,1.0Ni,15μmCu)焊盤系統的激活能Q值。
(4)生長動力學理論公式中的冪指數n值可以用來判斷金屬間化合物的生長方式。在較低溫度下化合物的生長由晶間擴散控制,在
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 無鉛微焊點熱循環(huán)可靠性及壽命預測研究.pdf
- 無鉛焊點壽命預測及IMC對可靠性影響的研究.pdf
- SnAgCu無鉛微焊點的剪切性能研究.pdf
- PBGA無鉛焊點可靠性的有限元模擬與壽命預測.pdf
- 無鉛BGA焊點的疲勞壽命評估技術研究.pdf
- 球柵陣列無鉛焊點隨機振動載荷下失效機理與壽命預測.pdf
- 無鉛bga焊點脆性測試方法與設備研究
- 無鉛BGA焊點脆性測試方法與設備研究.pdf
- Micro-USB電連接器無鉛焊點熱疲勞壽命研究.pdf
- 低銀無鉛微焊點抗熱沖擊性能及界面行為.pdf
- 典型封裝無鉛焊點的熱疲勞壽命有限元分析.pdf
- BGA無鉛焊點的失效分析.pdf
- 基于裂紋擴展的焊點疲勞壽命預測方法與實驗研究.pdf
- 基于裂紋擴展的焊點疲勞壽命預測方法與實驗研究
- 低銀無鉛微焊點力學行為及界面IMC演變.pdf
- 微型無鉛焊點電遷移行為研究.pdf
- 無鉛焊點的信號傳輸失效準則研究.pdf
- 微電子封裝中無鉛焊料SnAgCu的材料Anand本構模型參數試驗測定和焊點壽命預測.pdf
- 無鉛微焊點在熱-力耦合條件下失效分析.pdf
- 電子封裝無鉛焊點互連界面的微尺度力學性能的研究.pdf
評論
0/150
提交評論