低溫?zé)Y(jié)納米銀焊膏連接大功率LED封裝的可靠性研究.pdf

1、大功率LED作為一種新型的電致發(fā)光固體光源，具有安全可靠性強(qiáng)、耗電量少、發(fā)光效率高、穩(wěn)定性好、響應(yīng)時(shí)間短、顏色可變化、有利于環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。由于其種種優(yōu)越性，在最近的幾十年中得到了飛躍式的發(fā)展。白光LED作為替代白熾燈、熒光燈的第三代光源已經(jīng)進(jìn)入了實(shí)用階段。但是，隨著LED芯片的不斷集成化、小型化，芯片內(nèi)部的熱流密度不斷升高，這對(duì)于封裝來(lái)說(shuō)，提出了更高的散熱要求。本文采用一種新型的連接材料--納米銀焊膏連接大功率LED芯片，以期利用其高的熱

2、導(dǎo)率來(lái)提高LED的散熱效率，使其獲得更好的光電性能。
　　 對(duì)低溫?zé)Y(jié)納米銀焊膏連接的大功率LED模塊進(jìn)行了粘接可靠性的探索。首先，通過(guò)載荷控制下的剪切疲勞試驗(yàn)，初步獲得了納米銀焊膏作為粘接接頭的剪切疲勞特性以及疲勞.壽命判據(jù)。同時(shí)，通過(guò)溫度循環(huán)和高溫高濕環(huán)境老化試驗(yàn)來(lái)模仿實(shí)際工況，在不同的老化時(shí)間后考察納米銀焊膏連接接頭的剪切強(qiáng)度和斷面的微觀(guān)形貌(孔隙率)，研究納米銀焊膏粘接的大功率LED模塊的熱機(jī)械可靠性。
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