玻璃與金屬封接產(chǎn)品的開發(fā).pdf

1、玻璃與金屬的封接,用途非常廣泛,尤其在電子、激光、航天航空以及汽車制造等領(lǐng)域有較多的應(yīng)用。隨著電子元器件的種類多樣化,形狀復(fù)雜化,對(duì)玻璃與金屬的封接技術(shù)要求越來越高,要求封接件有良好的機(jī)械性能和導(dǎo)電性能。
　　玻璃和金屬是兩種性質(zhì)根本不同的材料,若要將它們緊密地結(jié)合在一起,有許多基本要求。需了解低熔玻璃的性能,還得根據(jù)玻璃的性能進(jìn)行表面處理、金屬的表面處理及預(yù)氧化處理、封接模式的的選擇等。這些因素都關(guān)系到封接的氣密性和牢固度。

2、r>　　本文以藍(lán)寶石窗片作為基片,通過在中間層添加玻璃粉末焊料,利用高頻電磁感應(yīng)的封接技術(shù),在實(shí)驗(yàn)過程中通過不斷調(diào)整封接的電流、升溫時(shí)間、恒溫時(shí)間、降溫時(shí)間等焊接參數(shù)來進(jìn)行對(duì)比焊接的效果。通過實(shí)驗(yàn)后明確需要改善的方向,如金屬件的磨砂處理以及通過改善鍍膜夾具對(duì)藍(lán)寶石窗片的封接區(qū)域進(jìn)行不鍍膜處理,這些方式都可以提高焊接的牢固度。最終確定了玻璃與金屬的封接的工藝參數(shù),使封接件的推力測(cè)試滿足20KGF以上,漏率測(cè)試滿足1×10-10pa·m3/