Hi-B鋼CSP熱軋板晶粒取向抑制劑的析出行為.pdf

1、采用緊湊式薄帶生產(chǎn)工藝（簡稱CSP）生產(chǎn)高磁感取向電工鋼（簡稱Hi-B鋼）由于流程短、能耗低、工序簡單等優(yōu)勢，近年來已成為各大鋼企新的研究熱點(diǎn)。本文以某鋼廠提供的CSP工藝生產(chǎn)的Hi-B鋼鑄坯和熱軋?jiān)嚇訛檠芯繉ο?，借助金相顯微鏡、EBSD技術(shù)、TEM技術(shù)研究了鑄坯和熱軋板的顯微組織、宏觀和微觀織構(gòu)以及抑制劑的大小、分布和種類;分析了熱軋過程中晶粒取向的演變以及抑制劑的析出行為;以經(jīng)典形核理論為基礎(chǔ)，以MnS為例，建立了CSP熱軋過程中第

2、二相粒子析出的理論模型。論文內(nèi)容將為Hi-B鋼最終實(shí)現(xiàn)CSP工藝的生產(chǎn)提供一定的理論指導(dǎo)和幫助。
　　CSP熱軋Hi-B鋼板織構(gòu)強(qiáng)度比傳統(tǒng)熱軋板織構(gòu)強(qiáng)度高，表層以{110）面織構(gòu)為主，觀察到了少量取向較為嚴(yán)格的Goss晶粒，同時(shí)含有少量黃銅織構(gòu)和銅型織構(gòu)等，取向嚴(yán)格的Goss晶粒與黃銅晶粒和銅型晶粒相鄰。
　　由于冷卻到了室溫，鑄坯中出現(xiàn)了大量細(xì)小彌散分布的含Cu顆粒，熱軋板中同樣發(fā)現(xiàn)大量細(xì)小彌散的含Cu析出相，可以充當(dāng)抑制

3、劑，含Cu、Al、Mn復(fù)合析出相尺寸較粗大，難以起到抑制劑的作用。
　　以經(jīng)典形核理論為基礎(chǔ)，結(jié)合CSP熱軋工藝特點(diǎn)，建立了改進(jìn)的Hi-B鋼CSP熱軋過程第二相粒子的析出模型。通過引入更加準(zhǔn)確的形核位置得出較為準(zhǔn)確的相對形核率計(jì)算方法以及相對準(zhǔn)確的NrT曲線和PTT曲線。對MnS析出的模擬結(jié)果表明，位錯(cuò)形核是MnS沉淀析出的主要機(jī)制，MnS沉淀析出的最大形核率對應(yīng)的溫度為750℃;當(dāng)析出溫度為800℃時(shí)，MnS在位錯(cuò)上析出最快，當(dāng)