基于玻璃基底的激光直寫布線技術(shù)研究.pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、該課題在國(guó)內(nèi)外首次提出用激光在玻璃基板上直寫玻璃導(dǎo)電漿料.通過對(duì)勻膠工藝的研究,掌握了控制預(yù)置層厚度的關(guān)鍵性工藝參數(shù).研究和討論了激光參數(shù)、漿料成份對(duì)導(dǎo)線厚度、寬度、電阻率和結(jié)合強(qiáng)度的影響.結(jié)果表明,選擇適當(dāng)?shù)臐{料配方和激光工藝參數(shù),可以制備出導(dǎo)電性好,結(jié)合強(qiáng)度高,最小寬度為60μm,最小線間距為50μm的導(dǎo)線.通過對(duì)導(dǎo)線形成前后的宏、微觀形貌觀察,基本掌握了導(dǎo)線的形成機(jī)理、導(dǎo)電機(jī)理以及導(dǎo)電層與基板的結(jié)合機(jī)理.經(jīng)過激光掃描或是高溫?zé)Y(jié)后

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